参数资料
| 型号： | 533082-6 |
| 厂商： | TE Connectivity |
| 文件页数： | 1/1页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | HDI KEYING POWER PIN PLTD |
| 其它有关文件： | Product usage |
| RoHS指令信息： | 533082-6 Statement of Compliance |
| 3D 型号： | 533082-6.pdf |
| 标准包装： | 1,000 |
| 系列： | HDI（高密度互连） |
| 类型： | 功率 |
| 引脚或插口： | 引脚 |
| 触点终端： | 螺钉安装 |
| 触点表面涂层： | 金 |
| 触点涂层厚度： | 30µin（0.76µm） |
| 包装： | 散装 |
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| C8051F022R | IC 8051 MCU 64K FLASH 100TQFP |
| 533082-3 | CONN PIN GUIDE FOR PLUG PLATED |
| 1-532828-1 | CONN GUIDE/POWER PIN HDI, TBC |
| 208215-1 | CONN SOCKET SIZE 22 GOLD WRAP |
| 1766198-1 | CONN PIN SIZE #16 CRIMP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| 533082-7 | 功能描述:高速/模块连接器 HDI KEYING/POWER PIN RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
| 533082-8 | 功能描述:高速/模块连接器 HDI KEY/PWR PIN UNPLTD RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
| 533082-9 | 功能描述:高速/模块连接器 Z-PACK GUIDE PWR PIN RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
| 5330830 | 功能描述:RF 连接器 PLUG ASSEMBLY RoHS:否 制造商:Bomar Interconnect 产品:Connectors 射频系列:BNC 型式:Jack (Female) 极性: 触点电镀:Gold 阻抗: 端接类型:Solder 主体类型:Straight Bulkhead 电缆类型: |
| 533083-1 | 功能描述:HDI PIN ASSY 4 ROW 320 POS RoHS:否 类别:连接器，互连式 >> 背板 - 专用 系列:HDI（高密度互连） 产品培训模块:PC104 Embedded PC Connectors 产品变化通告:Product Obsolescence 14/Jun/2012 产品目录绘图:PC/104 Series Receptacles 标准包装:7 系列:M20 连接器用途:- 连接器类型:非叠通式，无标记（PC/104） 连接器类型:PC/104 位置数:64 加载位置的数目:全部 间距:0.100"（2.54mm） 行数:2 列数:- 安装类型:通孔 端子:焊接 触点布局，典型:- 特点:- 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:3µin（0.08µm） 颜色:黑 包装:管件 额定电流:3.00A 材料可燃性额定值:UL94 V-0 工作温度:-55°C ~ 105°C 额定电压:- 产品目录页面:153 (CN2011-ZH PDF) 其它名称:952-1422-5 |
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