参数资料
| 型号： | 533514-1 |
| 厂商： | TE Connectivity |
| 文件页数： | 1/2页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | CONN HDI RCPT 240POS 3ROW R/A |
| RoHS指令信息： | 533514-1 Statement of Compliance |
| 3D 型号： | 533514-1.pdf |
| 标准包装： | 126 |
| 系列： | Micro-Strip |
| 连接器类型： | 插座 |
| 位置数： | 240 |
| 加载位置的数目： | 全部 |
| 间距： | 0.100"（2.54mm） |
| 行数： | 3 |
| 行间距： | 0.100"（2.54mm） |
| 板上方高度： | 0.334"（8.48mm） |
| 安装类型： | 通孔，直角 |
| 端子： | 焊接 |
| 触点表面涂层： | 金 |
| 触点涂层厚度： | 30µin（0.76µm） |
| 特点： | 配接导轨模槽 |
| 颜色： | 自然色 |
| 包装： | 管件 |
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| LT5400BCMS8E-4#PBF | RES ARRAY 1K OHM 4 RES 8-MSOP |
| 5536297-4 | CONN RCPT 100POS R/A SOLDERTAIL |
| 5536295-4 | CONN RECEPT R/A 100POS GOLD PCB |
| 530745-3 | CONN RCPT ASSY 40POS 2ROW T/H AU |
| 1-5536279-1 | CONN RECEPT VERT 240POS 30AU PCB |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| 533514-3 | 功能描述:高速/模块连接器 HDI RECP ASSY 3 ROW 18 RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
| 533514-4 | 功能描述:HDI RECP ASSY 3 ROW 294 POS RoHS:否 类别:连接器，互连式 >> 板至板 - 接头，插座，母插口 系列:Micro-Strip 产品变化通告:Non Rohs Product Obsolescence 25/Jul/2007 标准包装:10 系列:DUBOX™, MezzSelect™，基础增强型 连接器类型:插座 位置数:46 加载位置的数目:全部 间距:0.100"（2.54mm） 行数:2 行间距:0.100"（2.54mm） 高度堆叠（配接）:- 板上方高度:0.335"（8.50mm） 安装类型:通孔 端子:焊接 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:30µin（0.76µm） 特点:- 颜色:蓝 包装:管件 |
| 533514-5 | 功能描述:HDI RECP ASSY 3 ROW 312 POS RoHS:否 类别:连接器，互连式 >> 板至板 - 接头，插座，母插口 系列:Micro-Strip 产品变化通告:Non Rohs Product Obsolescence 25/Jul/2007 标准包装:10 系列:DUBOX™, MezzSelect™，基础增强型 连接器类型:插座 位置数:46 加载位置的数目:全部 间距:0.100"（2.54mm） 行数:2 行间距:0.100"（2.54mm） 高度堆叠（配接）:- 板上方高度:0.335"（8.50mm） 安装类型:通孔 端子:焊接 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:30µin（0.76µm） 特点:- 颜色:蓝 包装:管件 |
| 533514-6 | 功能描述:高速/模块连接器 HDI RECP ASSY 3 ROW 330 POS RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
| 533514-8 | 功能描述:HDI RECP ASSY 3 ROW 366 POS RoHS:否 类别:连接器，互连式 >> 板至板 - 接头，插座，母插口 系列:Micro-Strip 产品变化通告:Non Rohs Product Obsolescence 25/Jul/2007 标准包装:10 系列:DUBOX™, MezzSelect™，基础增强型 连接器类型:插座 位置数:46 加载位置的数目:全部 间距:0.100"（2.54mm） 行数:2 行间距:0.100"（2.54mm） 高度堆叠（配接）:- 板上方高度:0.335"（8.50mm） 安装类型:通孔 端子:焊接 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:30µin（0.76µm） 特点:- 颜色:蓝 包装:管件 |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。