参数资料
| 型号： | 53417-1 |
| 厂商： | TE Connectivity |
| 文件页数： | 1/1页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | CONN RING 14-16 AWG #8 PIDG |
| 产品目录绘图： | PIDG Ring |
| 特色产品： | SOLISTRAND?, Budget, and DIAMOND GRIP? Terminals and Splices |
| 3D 型号： | 53417-1.pdf |
| 标准包装： | 1,000 |
| 系列： | PIDG™ |
| 端子类型： | 圆形 |
| 接线柱/接片尺寸： | 8 接线柱 |
| 厚度： | 0.031"（0.79mm） |
| 宽度 - 外边： | 0.312"（7.92mm） |
| 长度 - 总体： | 0.844"（21.44mm） |
| 安装类型： | 自由悬挂 |
| 端子： | 压接 |
| 线规： | 14-16 AWG |
| 绝缘体： | 绝缘 |
| 特点： | 抗辐射，锯齿状端子 |
| 颜色： | 本色，有蓝色条纹 |
| 包装： | 散装 |
| 触点材料： | 铜 |
| 触点表面涂层： | 锡 - 铅 |
| 绝缘体直径： | 0.105" ~ 0.150"（2.67mm ~ 3.81mm） |
| 材料 - 绝缘体： | 聚偏二氟乙烯（PVDF） |
| 产品目录页面： | 370 (CN2011-ZH PDF) |
| 相关产品： | 47387-7-ND - TOOL HAND CRIMP PIDG 14-16AWG A27982-ND - TOOL HAND CRIMP PIDG 14-16 AWG A27992-ND - TETRA-CRIMP HT ASSY |
| 其它名称： | 53417-1-ND A27298 |
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 03540533Z | FUSE ACS RETAIN CLIP |
| 34805 | CONN RING 14-16HD AWG #10 PIDG |
| AGC-1-R | FUSE 1A 250V GLASS FST UL |
| 1-33220-2 | CONN RING 10-12 AWG #3/8 SOLIS |
| 5223513-8 | 2MMFB,IS,ASY,168,SIG,HDR,SL |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| 53417-2 | 功能描述:端子 TERMINAL PIDG PVF2 R 24-20 6 RoHS:否 制造商:AVX 产品:Junction Box - Wire to Wire 系列:9826 线规:26-18 接线柱/接头大小: 绝缘: 颜色:Red 型式:Female 触点电镀:Tin over Nickel 触点材料:Beryllium Copper, Phosphor Bronze 端接类型:Crimp |
| 534173-1 | 功能描述:集管和线壳 BOX RCPT 150 POS 100 C/L RoHS:否 产品种类:1.0MM Rectangular Connectors 产品类型:Headers - Pin Strip 系列:DF50 触点类型:Pin (Male) 节距:1 mm 位置/触点数量:16 排数:1 安装风格:SMD/SMT 安装角:Right 端接类型:Solder 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP) 触点材料:Brass 触点电镀:Gold 制造商:Hirose Connector |
| 534174011 | 制造商:TE Connectivity 功能描述: |
| 534174-1 | 功能描述:集管和线壳 MINI BOX RECP 128 POS SEALED RoHS:否 产品种类:1.0MM Rectangular Connectors 产品类型:Headers - Pin Strip 系列:DF50 触点类型:Pin (Male) 节距:1 mm 位置/触点数量:16 排数:1 安装风格:SMD/SMT 安装角:Right 端接类型:Solder 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP) 触点材料:Brass 触点电镀:Gold 制造商:Hirose Connector |
| 534174-2 | 功能描述:高速/模块连接器 MINI BX RCPT 80 POS SEALD RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
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