型号: | 536642-1 |
元件分类: | 电路板相叠连接器 |
英文描述: | 10 CONTACT(S), MALE, STRAIGHT TWO PART BOARD CONNECTOR, PRESS FIT |
文件页数: | 2/2页 |
文件大小: | 213K |
代理商: | 536642-1 |
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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536642-4 | 功能描述:硬公制连接器 FB-5R,ASY,010, PWR,HDR,EN,SEQ RoHS:否 制造商:TE Connectivity / AMP 系列:Z-Pack 产品类型:Receptacles 排数:5 位置/触点数量:110 安装角:Right 端接类型:Pin 外壳材料:Polyester 触点材料:Phosphor Bronze 触点电镀:Gold 类型: |
536642-5 | 功能描述:高速/模块连接器 10POS PWR MOD HDR RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
536642-6 | 功能描述:高速/模块连接器 FB-5R ASY 010 PWR HDR EN SEQ RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
536649-1 | 功能描述:高速/模块连接器 2MM FB ASY 010 PWR R RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
536656-001-00 | 功能描述:IC MEMORY 512MB PAGE 64FBGA 制造商:cypress semiconductor corp 系列:* 零件状态:Last Time Buy 标准包装:180 |