参数资料
型号: 536642-1
厂商: TE Connectivity
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描述: CONN 2MM POWER HEADER 10POS GOLD
RoHS指令信息: 536642-1 Statement of Compliance
标准包装: 576
系列: Z-Pack
连接器类型: 接头,公型刀片
连接器类型: Futurebus
位置数: 10
加载位置的数目: 全部
间距: 0.236"(6.00mm)
行数: 5
安装类型: 通孔
端子: 压配式
触点布局,典型: 10 电源
触点表面涂层:
触点涂层厚度: 闪光
颜色: 自然色
包装: 管件
材料可燃性额定值: UL94 V-0
工作温度: -55°C ~ 125°C
额定电压: 30V
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PDF描述
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相关代理商/技术参数
参数描述
536642-4 功能描述:硬公制连接器 FB-5R,ASY,010, PWR,HDR,EN,SEQ RoHS:否 制造商:TE Connectivity / AMP 系列:Z-Pack 产品类型:Receptacles 排数:5 位置/触点数量:110 安装角:Right 端接类型:Pin 外壳材料:Polyester 触点材料:Phosphor Bronze 触点电镀:Gold 类型:
536642-5 功能描述:高速/模块连接器 10POS PWR MOD HDR RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold
536642-6 功能描述:高速/模块连接器 FB-5R ASY 010 PWR HDR EN SEQ RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold
536649-1 功能描述:高速/模块连接器 2MM FB ASY 010 PWR R RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold
536656-001-00 功能描述:IC MEMORY 512MB PAGE 64FBGA 制造商:cypress semiconductor corp 系列:* 零件状态:Last Time Buy 标准包装:180