型号: | 550-10-324-18-000012 |
厂商: | MILL-MAX MFG CORP |
元件分类: | 插座 |
英文描述: | PGA324, IC SOCKET |
封装: | ROHS COMPLIANT |
文件页数: | 1/1页 |
文件大小: | 188K |
代理商: | 550-10-324-18-000012 |
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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550-10-352M26-001152 | 功能描述:BGA SOLDER TAIL 制造商:preci-dip 系列:550 包装:散装 零件状态:有效 类型:BGA 针脚或引脚数(栅格):352(26 x 26) 间距 - 配接:0.050"(1.27mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 触头材料 - 配接:黄铜 安装类型:通孔 特性:封闭框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.050"(1.27mm) 触头表面处理 - 柱:金 触头表面处理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:FR4 环氧玻璃 工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.086"(2.20mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1A 接触电阻:10 毫欧 标准包装:14 |
550-10-352M26-001166 | 制造商:PRECI-DIP SSA 功能描述:BGA PIN ADAPTER 1.27MM SMD |
550-10-356M26-001152 | 功能描述:BGA SOLDER TAIL 制造商:preci-dip 系列:550 包装:散装 零件状态:有效 类型:BGA 针脚或引脚数(栅格):356(26 x 26) 间距 - 配接:0.050"(1.27mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 触头材料 - 配接:黄铜 安装类型:通孔 特性:封闭框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.050"(1.27mm) 触头表面处理 - 柱:金 触头表面处理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:FR4 环氧玻璃 工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.086"(2.20mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1A 接触电阻:10 毫欧 标准包装:14 |
550-10-356M26-001166 | 制造商:PRECI-DIP SSA 功能描述:BGA PIN ADAPTER 1.27MM SMD |
550-10-357M19-001152 | 制造商:PRECI-DIP SSA 功能描述:BGA SOLDER TAIL |