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参数资料
| 型号： | 550-10-325-17-105012 |
| 厂商： | MILL-MAX MFG CORP |
| 元件分类： | 插座 |
| 英文描述： | PGA325, IC SOCKET |
| 封装： | ROHS COMPLIANT |
| 文件页数： | 2/2页 |
| 文件大小： | 211K |
| 代理商： | 550-10-325-17-105012 |
Note: Materials above 446°F (230°C) are considered suitable for "eutectic" reflow soldering, above 500°F (260°C) for
"lead-free" reflow soldering.
Mill-Max Mfg. Corp. Datasheet — Last Modified 6/6/2009
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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| 550-10-352M26-001152 | 功能描述:BGA SOLDER TAIL 制造商:preci-dip 系列:550 包装:散装 零件状态:有效 类型:BGA 针脚或引脚数（栅格）:352（26 x 26） 间距 - 配接:0.050"（1.27mm） 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10μin（0.25μm） 触头材料 - 配接:黄铜 安装类型:通孔 特性:封闭框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.050"（1.27mm） 触头表面处理 - 柱:金 触头表面处理厚度 - 柱:10μin（0.25μm） 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:FR4 环氧玻璃 工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.086"（2.20mm） 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1A 接触电阻:10 毫欧 标准包装:14 |
| 550-10-352M26-001166 | 制造商:PRECI-DIP SSA 功能描述:BGA PIN ADAPTER 1.27MM SMD |
| 550-10-356M26-001152 | 功能描述:BGA SOLDER TAIL 制造商:preci-dip 系列:550 包装:散装 零件状态:有效 类型:BGA 针脚或引脚数（栅格）:356（26 x 26） 间距 - 配接:0.050"（1.27mm） 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10μin（0.25μm） 触头材料 - 配接:黄铜 安装类型:通孔 特性:封闭框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.050"（1.27mm） 触头表面处理 - 柱:金 触头表面处理厚度 - 柱:10μin（0.25μm） 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:FR4 环氧玻璃 工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.086"（2.20mm） 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1A 接触电阻:10 毫欧 标准包装:14 |
| 550-10-356M26-001166 | 制造商:PRECI-DIP SSA 功能描述:BGA PIN ADAPTER 1.27MM SMD |
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