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参数资料
| 型号： | 55260753452 |
| 厂商： | SUMIDA CORP |
| 元件分类： | 通用定值电感 |
| 英文描述： | 1 ELEMENT, 0.008 uH, CERAMIC-CORE, GENERAL PURPOSE INDUCTOR, SMD |
| 封装： | CHIP, 0603, ROHS COMPLIANT |
| 文件页数： | 1/3页 |
| 文件大小： | 406K |
| 代理商： | 55260753452 |
PAGE
Wire Wound Chip Inductors
——
E-Series 0603C(1608)/5526
1/3
*All specifications are subject to change without notice.
Features
1. Coil body of ceramic material.
2. Rugged inductance even in high frequencies.
3. Tight tolerances.
4 .Low DC resistance.
5. Operating temperature range –40°C to +85°C.
6. Lead Free (RoHS Compliance).
Applications
1. Antenna amplifier.
2. Mobile phones (GSM etc.)
3. Global Positioning Systems (GPS)
4. Digital cameras.
5. HDD (Hard Disk Drivers) etc.
Ordering Information
5526
270
*
452
(1)
(2)
(3)
Shape and Dimensions (mm)
Pad Layout Recommendation
Electrode: AgPd/Ni/Sn
(1) Series
- 5526 Size 0603C(1608), Ceramic body
(3) Inductance Tolerance
2 : ±10%
3 : ±5%
4 : ±2%
(2) Inductance Value
example: 27x10X =27x10 0=27(nH)
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 55260683452 | 1 ELEMENT, 0.007 uH, CERAMIC-CORE, GENERAL PURPOSE INDUCTOR, SMD |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| 552607B00000G | 功能描述:BOARD LEVEL HEAT SINK RoHS:是 类别:风扇，热管理 >> 热敏 - 散热器 系列:- 产品目录绘图:BDN12-3CB^A01 标准包装:300 系列:BDN 类型:顶部安装 冷却式包装:分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 固定方法:散热带，粘合剂（含） 形状:方形，鳍片 长度:1.21"（30.73mm） 宽:1.210"（30.73mm） 直径:- 机座外的高度（散热片高度）:0.355"（9.02mm） 温升时的功耗:- 在强制气流下的热敏电阻:在 400 LFM 时为6.8°C/W 自然环境下的热电阻:19.6°C/W 材质:铝 材料表面处理:黑色阳极化处理 产品目录页面:2681 (CN2011-ZH PDF) 其它名称:294-1099 |
| 5526084 | 制造商:Phoenix Contact 功能描述:FLKM 26 FILTER MODULE |
| 55261 | 制造商:Brady Corporation 功能描述:PIPE BANDING TAPE |
| 5526-1 | 功能描述:固定电感器 90 uH RoHS:否 制造商:AVX 电感:10 uH 容差:20 % 最大直流电流:1 A 最大直流电阻:0.075 Ohms 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 自谐振频率:38 MHz Q 最小值:40 尺寸:4.45 mm W x 6.6 mm L x 2.92 mm H 屏蔽:Shielded 端接类型:SMD/SMT 封装 / 箱体:6.6 mm x 4.45 mm |
| 5526-10 | 功能描述:固定电感器 420nH RoHS:否 制造商:AVX 电感:10 uH 容差:20 % 最大直流电流:1 A 最大直流电阻:0.075 Ohms 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 自谐振频率:38 MHz Q 最小值:40 尺寸:4.45 mm W x 6.6 mm L x 2.92 mm H 屏蔽:Shielded 端接类型:SMD/SMT 封装 / 箱体:6.6 mm x 4.45 mm |
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