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参数资料
| 型号： | 55280-3 |
| 元件分类： | 插座 |
| 英文描述： | PGA68, IC SOCKET |
| 文件页数： | 3/4页 |
| 文件大小： | 129K |
| 代理商： | 55280-3 |
Part Details for P/N: 345608-1
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Sockets
PGA Sockets
345608-1 Active
(Tyco Electronics P/N: 345608-1)
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Related Part Information
General Information
eCommerce
Related Part Information
Searchable Features:
Brand:
AMP
Insertion Force:
Very Low
No. of Positions:
68
PCB Mount Style:
Thru Hole
Grid Size:
10x10
Grid Spacing (mm [in]):
Standard: 2.54 x
2.54 [.100 x .100]
Chip Compatibility:
Other
Application:
Production
Frame Style:
Open
Contact Style:
Stamped + Formed
Contact Material:
Beryllium Copper
Packaging Method:
Tube
Other Properties:
Contact Termination
Area Plating:
Tin Lead over Nickel
Housing Color:
Black
Housing Material:
Glass-Filled
Thermoplastic Polyester
Housing Flammability
Rating:
UL 94V-0
Socket Overall Height
(mm [in]):
4.46 [0.176]
Sleeve Plating:
Tin-Lead (200) over
nickel
Leg Style:
Standard
Housing Material
Temperature:
High
file:///C|/AMPI_CLUB/345608-1.htm (1 of 2) [30-Sep-2003 1:01:20 PM]
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 5-345608-4 | PGA68, IC SOCKET |
| 5-345608-6 | PGA68, IC SOCKET |
| 55380-4 | PGA84, IC SOCKET |
| 55280-4 | PGA84, IC SOCKET |
| 5-345608-1 | PGA68, IC SOCKET |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| 5528037 | 制造商:Phoenix Contact 功能描述:FLKM 50/PAN |
| 552803B00000G | 功能描述:BOARD LEVEL HEAT SINK RoHS:是 类别:风扇，热管理 >> 热敏 - 散热器 系列:- 产品目录绘图:BDN12-3CB^A01 标准包装:300 系列:BDN 类型:顶部安装 冷却式包装:分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 固定方法:散热带，粘合剂（含） 形状:方形，鳍片 长度:1.21"（30.73mm） 宽:1.210"（30.73mm） 直径:- 机座外的高度（散热片高度）:0.355"（9.02mm） 温升时的功耗:- 在强制气流下的热敏电阻:在 400 LFM 时为6.8°C/W 自然环境下的热电阻:19.6°C/W 材质:铝 材料表面处理:黑色阳极化处理 产品目录页面:2681 (CN2011-ZH PDF) 其它名称:294-1099 |
| 5528098-5 | 功能描述:环形MIL规格后盖 RoHS:否 制造商:Amphenol PCD MIL 类型:MIL-DTL-38999 III, IV 系列:AS85049 产品类型:Environmental EMI/RFI Backshells 外壳类型:Straight 外壳大小:18 外壳材质:Aluminum Alloy |
| 55281/3 | 制造商: 功能描述: 制造商:undefined 功能描述: |
| 55-2810 | 制造商:FANE 功能描述:WOOFER 8 PRO AUDIO MIDBASS MIDRANGE 225W RMS |
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