- 您现在的位置：买卖IC网 > Datasheet目录386 > 553-0781-853F (Dialight)LED CBI 3MM BI-LVL BLUE/RED DIFF Datasheet资料下载
参数资料
| 型号： | 553-0781-853F |
| 厂商： | Dialight |
| 文件页数： | 1/1页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | LED CBI 3MM BI-LVL BLUE/RED DIFF |
| 标准包装： | 50 |
| 系列： | 553 |
| 颜色： | * |
| 波长 - 峰值： | * |
| 额定电压： | * |
| 电流： | 20mA |
| Millicandela 等级： | * |
| 视角： | 70° 蓝，60° 绿，红 |
| 透镜样式/尺寸： | 圆形，带圆顶，3mm |
| 配置： | 2 高 x 3 宽 |
| 安装类型： | 通孔，直角 |
| 包装： | 散装 |
| 其它名称： | 5530781853F |
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 553-2233F | LED CBI 3MM BI-LVL YLW/YLW TINT |
| 553-2299-100F | LED CBI 3MM BI-LVL WHITE/WHITE |
| 555-4401 | LED 2MM QUAD YELLOW |
| 555-5401 | LED 2MM QUAD YELLOW |
| 556-1608-304F | LED PNL MT 1" 37V WT FLAT GRN |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| 5530826-3 | 功能描述:高速/模块连接器 CONN SEC II 100C/L CARD EXTEND RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
| 553083-1 | 制造商:TE Connectivity / AMP 功能描述: |
| 5530841-2 | 功能描述:标准卡缘连接器 CONN SEC II 15 POS 100C/L RoHS:否 制造商:3M Electronic Solutions Division 系列:SPD08 产品类型:Contacts 位置/触点数量:60 安装角:Straight 电路板厚度: 安装风格:SMD/SMT 节距:8 mm 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP) 触点材料:Copper Alloy 触点电镀:Gold |
| 5530841-5 | 功能描述:标准卡缘连接器 CONN SEC II 25 POS 100C/L RoHS:否 制造商:3M Electronic Solutions Division 系列:SPD08 产品类型:Contacts 位置/触点数量:60 安装角:Straight 电路板厚度: 安装风格:SMD/SMT 节距:8 mm 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP) 触点材料:Copper Alloy 触点电镀:Gold |
| 5-530843-0 | 功能描述:标准卡缘连接器 STANDARD EDGE II 10P 918 RoHS:否 制造商:3M Electronic Solutions Division 系列:SPD08 产品类型:Contacts 位置/触点数量:60 安装角:Straight 电路板厚度: 安装风格:SMD/SMT 节距:8 mm 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP) 触点材料:Copper Alloy 触点电镀:Gold |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。