参数资料
型号: 5536279-4
厂商: TE Connectivity
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描述: CONN RCPT 100POS VERT SOLDERTAIL
RoHS指令信息: 5536279-4 Statement of Compliance
3D 型号: 5536279-4.pdf
标准包装: 8
系列: Micro-Strip
连接器类型: 插座
位置数: 100
加载位置的数目: 全部
间距: 0.050"(1.27mm)
行数: 2
行间距: 0.100"(2.54mm)
高度堆叠(配接): 0.430",0.700",0.738"(10.92mm,17.78mm,18.75mm)
板上方高度: 0.320"(8.12mm)
安装类型: 通孔
端子: 焊接
触点表面涂层:
触点涂层厚度: 30µin(0.76µm)
特点: 板导轨,接地母线(板)
颜色: 自然色
包装: 托盘
配套产品: 5536280-4-ND - CONN PLUG 100POS VERT GOLD
5536274-4-ND - CONN HEADER 100POS VERT 30GOLD
5536273-4-ND - CONN PLUG VERT 100POS 30AU PCB
5149020-4-ND - CONN PLUG 100POS VERT 30GOLD
5149013-4-ND - CONN PLUG 100POS VERT 30GOLD
5149011-4-ND - CONN HEADER 100POS VERT 30GOLD
5149010-4-ND - CONN PLUG 100POS VERT 30GOLD PCB
5536272-4-ND - CONN PLUG VERT 100 POS 30AU PCB
5149009-4-ND - CONN PLUG VERT 100POS 30GOLD PCB
149009-4-ND - CONN PLUG VERT 100POS 30GOLD PCB
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PDF描述
2049/20 100SF CABLE 20 COND .025 FLAT 50FT
6-534204-3 CONN RECEPT 70POS .100 RT/A DUAL
104652-8 CONN RECEPT 80POS VERT .050 SMD
767143103G RES ARRAY 10K OHM 7 RES 14-SOIC
5-104652-8 CONN RECEPT 80POS VERT .050 SMD
相关代理商/技术参数
参数描述
5536279-5 功能描述:高速/模块连接器 .050 REC 2X060P VRT RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold
5536279-7 功能描述:高速/模块连接器 160,VT,RC,BD,BD, 30AU,95ST RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold
5536279-8 功能描述:板对板与夹层连接器 180 VT RC BD BD 30AU 95ST RoHS:否 制造商:JAE Electronics 系列:WP3 产品类型:Receptacles 节距:0.4 mm 叠放高度:1 mm 安装角: 位置/触点数量:50 排数:2 外壳材料:Plastic 触点材料:Copper Alloy 触点电镀:Gold 电压额定值:50 V 电流额定值:0.4 A
5536279-9 功能描述:板对板与夹层连接器 200,VT,RC,BD, BD,30AU,95ST RoHS:否 制造商:JAE Electronics 系列:WP3 产品类型:Receptacles 节距:0.4 mm 叠放高度:1 mm 安装角: 位置/触点数量:50 排数:2 外壳材料:Plastic 触点材料:Copper Alloy 触点电镀:Gold 电压额定值:50 V 电流额定值:0.4 A
5536280-1 功能描述:高速/模块连接器 .050 PLG 2X020P VRT RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold