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参数资料
| 型号： | 55365-0011 |
| 厂商： | Molex Connector Corporation |
| 文件页数： | 1/2页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | CONN CF CARD EJECTOR RT SIDE |
| 产品目录绘图： | 55356-0011,55365-0011 |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | 55365 |
| 卡类型： | CompactFlash? - I 型，II 型 |
| 连接器类型： | 弹出器 |
| 插入，移除方法： | 推入式，推出式 |
| 弹出器侧： | 右侧 |
| 安装类型： | 卡入式 |
| 安装特点： | 正常，标准 - 顶部 |
| 包装： | 托盘 |
| 产品目录页面： | 514 (CN2011-ZH PDF) |
| 其它名称： | 055365-0011 055365-0011-E 0553650011 0553650011-E 55365-0011-E 55365-0011-ND 553650011 553650011-E WM18949 |
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 55560-0507 | CONN PLUG 50POS 1.5MM SMD .5MM |
| 55700-001 | CONN GIG-ARRAY PLUG 296POS 15MM |
| 55701-001 | CONN GIG-ARRAY RCPT 296POS 5MM |
| 55714-202LF | CONN MEG-ARRAY PLUG 81POS |
| 55715-101 | CONN MEG-ARRAY RECPT 81POS |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| 5536501-1 | 功能描述:高速/模块连接器 2MM FB ASY 24 SIG HD RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
| 5536501-2 | 功能描述:高速/模块连接器 48P 4 ROW PIN ASSY RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
| 5536501-3 | 功能描述:高速/模块连接器 96P 4 ROW PIN ASSY RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
| 5536501-4 | 功能描述:高速/模块连接器 192P 4 ROW SIGNAL SOLDER VERTICAL RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
| 5536501-6 | 功能描述:硬公制连接器 2MM FB ASY 120 SIG HDR SL 4.25 RoHS:否 制造商:TE Connectivity / AMP 系列:Z-Pack 产品类型:Receptacles 排数:5 位置/触点数量:110 安装角:Right 端接类型:Pin 外壳材料:Polyester 触点材料:Phosphor Bronze 触点电镀:Gold 类型: |
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