参数资料
| 型号： | 5536513-5 |
| 厂商： | TE Connectivity |
| 文件页数： | 1/1页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | CONN HEADER 144POS 4ROW 2MM GOLD |
| RoHS指令信息： | 5536513-5 Statement of Compliance |
| 3D 型号： | 5536513-5.pdf |
| 标准包装： | 576 |
| 系列： | Z-Pack |
| 连接器类型： | 接头，公引脚 |
| 连接器类型： | Futurebus |
| 位置数： | 144 |
| 加载位置的数目： | 全部 |
| 间距： | 0.079"（2.00mm） |
| 行数： | 4 |
| 安装类型： | 通孔 |
| 端子： | 焊接 |
| 特点： | 板导轨 |
| 触点表面涂层： | 金 |
| 包装： | 管件 |
| 材料可燃性额定值： | UL94 V-0 |
| 工作温度： | -55°C ~ 125°C |
| 额定电压： | 30V |
| 配套产品： | 5536511-5-ND - 2MM FB,ASY,144,SIG,REC,EN,3.55 5223650-6-ND - 2MM FB,4RV,REC,ASY,144,PF,4.25 5536507-7-ND - CONN 2MM FB RCPT 144PS 4ROW R/A |
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| ICL7612DCSA | IC OPAMP LP CMOS 8-SOIC |
| ICL7611DCSA+T | IC OPAMP LP CMOS 8-SOIC |
| 2-35111-1 | CONN RING 10-12 AWG #5/16 PIDG |
| MAX4169ESD+ | IC OP AMP R-R I/O W/SD 14-SOIC |
| RCWL1206R750JNEA | RES .75 OHM 1/4W 5% 1206 SMD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| 5536514-1 | 功能描述:高速/模块连接器 HDR 24P SIG 4 ROW 2mm Futurebus Plus RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
| 5536514-2 | 功能描述:高速/模块连接器 2MMFB,ASY,048,SIG, HDR,EN,4.25 RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
| 5536514-3 | 功能描述:高速/模块连接器 2MMFB ASY 096 SIG HDR EN 4.25 RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
| 5536514-4 | 功能描述:硬公制连接器 2MMFB,ASY,192,SIG, HDR,EN,4.25 RoHS:否 制造商:TE Connectivity / AMP 系列:Z-Pack 产品类型:Receptacles 排数:5 位置/触点数量:110 安装角:Right 端接类型:Pin 外壳材料:Polyester 触点材料:Phosphor Bronze 触点电镀:Gold 类型: |
| 5536514-5 | 制造商:TE Connectivity 功能描述:CONN BP HDR 144 POS 2MM PRESS FIT ST TH - Bulk |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。