参数资料
| 型号： | 566902B00000G |
| 厂商： | Aavid Thermalloy |
| 文件页数： | 103/116页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | BOARD LEVEL HEAT SINK |
| 产品培训模块： | How to Select a Heat Sink |
| 标准包装： | 500 |
| 类型： | 插件板级 |
| 冷却式包装： | TO-220，TO-262 |
| 固定方法： | 夹 |
| 形状： | 矩形 |
| 长度： | 0.850"（21.59mm） |
| 宽： | 1.000"（25.40mm） |
| 机座外的高度（散热片高度）： | 0.500"（12.70mm） |
| 温升时的功耗： | 2W @ 40°C |
| 在强制气流下的热敏电阻： | 在 200 LFM 时为9.0°C/W |
| 自然环境下的热电阻： | 18.8°C/W |
| 材质： | 铝 |
| 材料表面处理： | 黑色阳极化处理 |
| 其它名称： | 002115 |
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87
INTERF
A
CE
MA
TERIALS
EUROPE
ASIA
Italy Tel: +39 051 764011 email: sales.it@aavid.com
United Kingdom Tel: +44 1793 401400 email: sales.uk@aavid.com
Singapore Tel: +65 6362 8388 email: sales@aavid.com.sg
Taiwan Tel: +886 (2) 2698-9888 email: sales@aavid.com.tw
AMERICA
USA Tel: +1 (603) 224-9988 email: info@aavid.com
www.aavidthermalloy.com
Alignment Pads
Aavid Thermalloy has added a phase change
pad to its line-up. These pads provide low
thermal resistance and electrical isolation
for low pressure spring mount applications.
Above the phase change temperature the
material flows to fill in surface irregularities
and maximize the heat conduction path.
Interface Material/Pads
Solderable alignment pads are an innovative
way to attach the heat sink to your transistor that
could cut your assembly time by more than half.
Alignment pads provide cost effective solderability,
while providing numerous additional benefits.
Alignment pads are factory applied and can be
bought separately as well. Please refer to accessory
Index D on page 85.
Suffix
Device
Figure
8223-CL03G
TO-220
B
8241-CL11G
TO-218
A
Hi-Flow *
(1.000)
25.40
(0.030)
0.76
(0.122)
3.10
(0.985)
25.02
(0.520)
13.21
(1.200)
30.48
(0.860)
21.84
9.40
(0.370)
5.08
(0.200)
3.25
(0.128)
1
CLIP ASSEMBLY
CL
(0.460)
11.68
(0.300)
7.62
(0.670)
17.02
0.51
(0.020)
TYP THK
14.22
(0.560)
3.18
(0.125)
0.76
(0.030)
(0.860)
21.84
5.08
(0.200)
(0.790)
20.07
Figure A
ORDERING INFORMATION
example
Thermalloy origin part 7022B–8223–CL03 G
A
B
A = Model number
B = Alignment pad
C = RoHS compliant
Figure B
Typical installation
Shown with part number 8241-CL11
Recommended hole pattern for 8223-CL03G
Recommended hole pattern for 8241-CL11G
14.73
(0.580)
7.37
(0.290)
2.54
(0.100)
2.54
(0.100)
PLATED THRU HOLE PER
DEVICE MANUFACTURERS
RECOMMENDATION
2.95
(0.116)
DIA PLATED
THRU HOLE
25.40
(1.000)
12.70
(0.500)
5.46
(0.215)
2.95
(0.116)
DIA PLATED
THRU HOLE
5.46
(0.215)
1.60
(0.063)
DIA PLATED
THRU HOLE
TYP(3)
TYP(2)
C
Reinforcement carrier
Polymide
Thickness
0.127 (0.005)
Continuous use temp (°C)
150
Phase change temp(°C)
55
Dielectric breakdown voltage (Vac)
5000
Dielectric constant (1000 Hz)
4.5
Volume resistivity (Ohm-meter)
1012
MATERIAL PROPERTIES
(1.650)
41.91
(1.140)
28.96
2X
(0.093)
2.36
2X
(0.140)
3.56
21.84
(0.860)
18.80
(0.740)
2.69
(0.160)
16.76
(0.660)
DIA
19.05
(0.750)
12.70
(0.500)
3.73
(0.147)
14.30
(0.563)
DIA
TO-3
TO-220
TO-218
530101B _ 5150G
Ordering code
ORDERING INFORMATION
example 12 digit part
Ordering code
Description
0
No pads
7
One Hi-Flow pad
8
Two Hi-Flow pads
The shape and hole pattern of the heat sink will determine the shape and hole
pattern of the pad. If you are ordering a heat sink which mounts to a semicon-
ductor on both sides, the ordering code for two pads should be used. To order
additional Hi-Flow pads separate, or factory applied variations please contact
an Aavid sales rep for inquiries.
Thermal impedance vs. pressure
Pressure
10
25
50
200
TO-220 Thermal performance (C/W)
1.15
1.14
1.12
1.1
* Hi-Flow is a registered trademark of the Bergquist Company
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 767143-7 | CONN RCPT 266POS R/A .025 SMD |
| 7021B-MTG | BOARD LEVEL HEAT SINK |
| P40C43D12C1-120 | RELAY CONTACTOR DPST 40A 120V |
| 3811/50 300 | CABLE 50 COND FLAT .050" M-COLOR |
| 513101B02500G | BOARD LEVEL HEAT SINK |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| 566902B03100 | 制造商:Aavid Thermalloy 功能描述:- Bulk 制造商:Aavid Thermalloy 功能描述:Heat Sink Passive TO-220/TO-262 Folded Back/Horizontal Thru-Hole Aluminum 18.8°C/W Black Anodized |
| 566902B03100G | 功能描述:BOARD LEVEL HEAT SINK RoHS:是 类别:风扇，热管理 >> 热敏 - 散热器 系列:- 产品目录绘图:BDN12-3CB^A01 标准包装:300 系列:BDN 类型:顶部安装 冷却式包装:分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 固定方法:散热带，粘合剂（含） 形状:方形，鳍片 长度:1.21"（30.73mm） 宽:1.210"（30.73mm） 直径:- 机座外的高度（散热片高度）:0.355"（9.02mm） 温升时的功耗:- 在强制气流下的热敏电阻:在 400 LFM 时为6.8°C/W 自然环境下的热电阻:19.6°C/W 材质:铝 材料表面处理:黑色阳极化处理 产品目录页面:2681 (CN2011-ZH PDF) 其它名称:294-1099 |
| 566902B03900 | 制造商:Aavid Thermalloy 功能描述:HEAT SINK PASSIVE TO-220 FOLDED BACK SLDRABLE TABS 18.8 C/W - Bulk 制造商:Aavid Thermalloy 功能描述:Heat Sink Passive TO-220 Folded Back Thru-Hole 18.8?C/W Black Anodized |
| 566902B04000 | 制造商:Aavid Thermalloy 功能描述:Heat Sink Passive TO-220/TO-262 Folded Back Mounting Tab 18.8°C/W Black Anodized |
| 566902B04000G | 功能描述:散热片 TO-220 VERT MOUNT RoHS:否 制造商:Ampro By ADLINK 产品:Heat Sink Accessories 安装风格:Through Hole 散热片材料: 散热片样式: 热阻: 长度: 宽度: 高度: 设计目的:Express-HRR |
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