参数资料
| 型号： | 5745653-1 |
| 厂商： | TE Connectivity |
| 文件页数： | 1/1页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | CONN BACKSHELL DB25 90DEG METAL |
| RoHS指令信息： | 5745653-1 Statement of Compliance |
| 产品目录绘图： | Hood 90° Shell |
| 3D 型号： | 5745653-1.pdf |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | AMPLIMITE |
| 附件类型： | 两件后壳 |
| 位置数： | 25 |
| 缆线类型： | 圆形 |
| 线缆出口： | 90° |
| 屏蔽： | 屏蔽 |
| 材质： | 金属 - 锌合金 |
| 镀层： | 在铜上镀镍 |
| 硬件： | 组装硬件，缆线夹 |
| 特点： | 滑动锁 |
| 颜色： | 银 |
| 产品目录页面： | 276 (CN2011-ZH PDF) |
| 配用： | A99339-ND - CONN D-SUB PLUG 25POS CRIMP SNAP A99335-ND - CONN D-SUB RCPT 25POS CRIMP SNAP 1888307-1-ND - CONN D-SUB PLUG 25POS VERT T/H |
| 其它名称： | A33665 |
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| ABC44DRYS-S734 | CONN EDGECARD 88POS DIP .100 SLD |
| RSC50DRAN | CONN EDGECARD 100PS R/A .100 SLD |
| A3P1000-PQG208I | IC FPGA 1KB FLASH 1M 208-PQFP |
| A42MX16-PQ208I | IC FPGA MX SGL CHIP 24K 208-PQFP |
| A42MX16-PQG208I | IC FPGA MX SGL CHIP 24K 208-PQFP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| 5745653-2 | 功能描述:D-Sub后壳 DIECAST STRN RLF KIT SIZE 3 RoHS:否 制造商:Amphenol Commercial Products 类型:Two Piece Backshell 电缆引入数量:1 电缆引入角:Straight 系列:17E 电缆直径: 位置数量:9 外壳大小:E 外壳电镀:Zinc |
| 5745653-3 | 功能描述:D-Sub后壳 DSUB ACC: A CABLE CLAMP SHLD RoHS:否 制造商:Amphenol Commercial Products 类型:Two Piece Backshell 电缆引入数量:1 电缆引入角:Straight 系列:17E 电缆直径: 位置数量:9 外壳大小:E 外壳电镀:Zinc |
| 5745653-4 | 功能描述:D-Sub后壳 DSUB ACC: A CABLE CLAMP SHLD RoHS:否 制造商:Amphenol Commercial Products 类型:Two Piece Backshell 电缆引入数量:1 电缆引入角:Straight 系列:17E 电缆直径: 位置数量:9 外壳大小:E 外壳电镀:Zinc |
| 5745653-5 | 功能描述:D-Sub后壳 DIECAST STRN RLF KIT SIZE 3 RoHS:否 制造商:Amphenol Commercial Products 类型:Two Piece Backshell 电缆引入数量:1 电缆引入角:Straight 系列:17E 电缆直径: 位置数量:9 外壳大小:E 外壳电镀:Zinc |
| 574573 | 功能描述:手工工具 22-10 1-9 W TYPE D.A.H.T. ASSY RoHS:否 制造商:Molex 产品:Extraction Tools 类型: 描述/功能:Extraction tool |
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