参数资料
| 型号： | 575400B00000G |
| 厂商： | Aavid Thermalloy |
| 文件页数： | 2/116页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | BOARD LEVEL HEAT SINK |
| 产品培训模块： | How to Select a Heat Sink |
| 标准包装： | 2,000 |
| 类型： | 顶部安装 |
| 冷却式包装： | TO-92 |
| 固定方法： | 压接式 |
| 形状： | 矩形 |
| 长度： | 0.602"（15.29mm） |
| 机座外的高度（散热片高度）： | 1.220"（31.00mm） |
| 温升时的功耗： | 0.5W @ 20°C |
| 在强制气流下的热敏电阻： | 在 200 LFM 时为20.0°C/W |
| 自然环境下的热电阻： | 40°C/W |
| 材质： | 铝 |
| 材料表面处理： | 黑色阳极化处理 |
| 其它名称： | 002309 |
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10
HO
W
T
O
S
ELECT
A
HEA
T
SINK
EUROPE
ASIA
Italy Tel: +39 051 764011 email: sales.it@aavid.com
United Kingdom Tel: +44 1793 401400 email: sales.uk@aavid.com
Singapore Tel: +65 6362 8388 email: sales@aavid.com.sg
Taiwan Tel: +886(2) 2698-9888 email: sales@aavid.com.tw
AMERICA
USA Tel: +1 (603) 224-9988 email: info@aavid.com
www.aavidthermalloy.com
Find a heat sink to keep a TO-220 device below the maximum
150 °C junction temperature in forced convection at 400 ft/min.
Device must be electrically insulated and mounted with a labor
saving clip.
Given:
PD = 12 watts
RθJC = 2.5°C/W (from semiconductor manufacturer)
TJ max = 140°C (from semiconductor manufacturer)
TA max = 50°C
A Hi-Flow pad works great with clip mounting and provides the
necessary electrical insulation. Thermal resistance for
Hi-Flow at low pressure is 1.15°C/W (from page 87).
Using equation 1, solve for RθSA
RθSA = 140 – 50 - (2.5 + 1.15) = 3.85°C/W
12
Many styles are available. If board space is a concern,
533202B02551G (pg 55) meets the requirements.
According to the above graph, an airflow of 400 ft/min results
in a thermal resistance of 3°C/W. This is less than the required
thermal resistance of 3.85°C/W and is therefore acceptable
under these airflow conditions.
If height is a concern, 533702B02552G would meet the
requirements and is only 1.0” tall
Find a space saving heat sink to keep a TO-220 device below the
maximum 150°C junction temperature in natural convection. Device
will be screw mounted with an electrically conductive interface.
Given:
PD = 6 watts
RθJC = 3°C/W (from semiconductor manufacturer)
TJ max = 150°C (from semiconductor manufacturer)
TA max = 65°C
A KonduxTM pad is a good choice for electrically conductive
applications. Thermal resistance for KonduxTM can be determined
from the following graph.
Example B
Example A
Typical TO-220 Performance
Screw Torque (in-lb)
0.00
012
3
4
5
R
(C/W
)
CS
0.10
0.20
0.30
0.40
0.50
0.60
6
How To Select a Heat Sink
At 2 in-lb of torque the thermal resistance
is approximately RθCS = 0.5°C/W
Using equation 1, solve for RθSA
RθSA = 150 – 65 - ( 3 + 0.5) = 10.7°C/W
6
The Index by Heat Sink Style on page 8 lists space saving heat sinks.
Several models are in the 10 °C/W range. Choose the one that best
fits the application and verify thermal resistance from graph.
Part number 593202B03500G shows
a 60 °C temperature rise at 6 watts.
RθSA = 60 = 10.0°C/W
6
Which meets the above requirement in natural convection.
Air Velocity—Feet Per Minute
Heat Dissipated—Watts
Th
ermal
Resistanc
eF
rom
MT
G
Sur
fac
et
oAmbien
t—°C/W
at
t
10
0
20
40
60
80
100
0
2
4
6
8
10
8
6
2
4
0
400
200
600
800
1000
Moun
ting
Sur
fac
eT
emp
Ri
se
A
bo
ve
Ambien
t—°C
Air Velocity—Feet Per Minute
Heat Dissipated—Watts
Th
ermal
Resistanc
eF
rom
MT
G
Sur
fac
et
oAmbien
t—°C/W
at
t
10
0
20
40
60
80
100
02
4
6
8
10
8
6
2
4
0
400
200
600
800
1000
53330X
53320X
Moun
ting
Sur
fac
eT
emp
Ri
se
A
bo
ve
Ambien
t—°C
Hi-Flow is a trademark of the Bergquist Company
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 609176001521000 | CAP FOR 9176 1 POS 1.6-2.1ID BLK |
| 5767055-3 | CONN PLUG 114POS R/A .025 SMD |
| 3604/26 100 | CABLE 26 COND FLAT .025" WHITE |
| 530714B00000G | HEATSINK TO-220 LIGHTWEIGHT .5" |
| 767118-9 | CONN PLUG 76POS .025 VERT SMD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| 5754-1 | 制造商:TE Connectivity 功能描述: |
| 575430 | 制造商:Pro-Signal 功能描述:KEYBOARD AZERTY SOFT FRENCH BLUE |
| 5754321-06 | 制造商:STATE OF THE ART 功能描述:H1505CUX342K20 (RCA321)-W |
| 5754853001 | 制造商:TE Connectivity 功能描述:55K9083-24-2/6/4 - Cable Rools/Shrink Tubing |
| 575491-000 | 制造商:TE Connectivity 功能描述:22759/32-26-2 - Bulk |
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