参数资料
| 型号： | 583725-1 |
| 厂商： | TE Connectivity |
| 文件页数： | 1/1页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | HSG AMP LEAF 18 POS |
| RoHS指令信息： | 583725-1 Statement of Compliance |
| 标准包装： | 500 |
| 系列： | Amp-Leaf |
| 卡类型： | 非指定 - 双边 |
| 位置数： | 36 |
| 卡厚度： | 0.055" ~ 0.070"（1.40mm ~ 1.78mm） |
| 间距： | 0.156"（3.96mm） |
| 特点： | 法兰 |
| 安装类型： | 面板安装 |
| 颜色： | 黑 |
| 法兰特点： | 顶部安装开口，无螺纹，0.125"（3.18mm）直径 |
| 包装： | 散装 |
| 请注意： | 不提供触点 |
| 相关产品： | 1-582355-5-ND - RCPT AMP LEAF CRP POST 15 AU 1-582355-3-ND - RCPT AMP LEAF CRP POST 15 AU 583294-2-ND - CONN CONTACT SOLDER CUP 15GOLD 66067-5-ND - CONN TAB 16AWG SOLDER 15GOLD |
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 583760-1 | CONN CARDEDGE CARD GUIDE BLACK |
| 583764-1 | KEYING PLUG |
| 583854-5 | CONN CONTACT SOLDER EYELET GOLD |
| 583857-6 | CONN CONTACT DUMMY TWIN LEAF |
| 583859-3 | CONN CARDEDGE HSNG 22POS DL .156 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| 583725-3 | 制造商:TE Connectivity 功能描述:HSG AMP LEAF 18 POS - Bulk |
| 583726-1 | 功能描述:标准卡缘连接器 HSG AMP LEAF 25 POS RoHS:否 制造商:3M Electronic Solutions Division 系列:SPD08 产品类型:Contacts 位置/触点数量:60 安装角:Straight 电路板厚度: 安装风格:SMD/SMT 节距:8 mm 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP) 触点材料:Copper Alloy 触点电镀:Gold |
| 58373-1 | 功能描述:冲压机与冲模 TOOL DIE SET 10 AWG RoHS:否 制造商:Souriau 大小: 产品:Dies 类型:Crimping 描述/功能: |
| 58374-1 | 功能描述:冲压机与冲模 DIE SET 14-12 AWG RoHS:否 制造商:Souriau 大小: 产品:Dies 类型:Crimping 描述/功能: |
| 58-37-41-24 | 制造商:Southco 功能描述: |
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