参数资料
| 型号： | 583859-5 |
| 厂商： | TE Connectivity |
| 文件页数： | 1/2页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | CONN CARDEDGE HSNG 18POS DL .156 |
| RoHS指令信息： | 583859-5 Statement of Compliance |
| 标准包装： | 400 |
| 系列： | TWIN LEAF |
| 卡类型： | 非指定 - 双边 |
| 位置数： | 36 |
| 卡厚度： | 0.055" ~ 0.070"（1.40mm ~ 1.78mm） |
| 间距： | 0.156"（3.96mm） |
| 特点： | 法兰 |
| 安装类型： | 面板安装 |
| 颜色： | 黑 |
| 法兰特点： | 顶部安装开口，无螺纹，0.128"（3.25mm）直径 |
| 材料 - 绝缘体： | 热塑性聚酯，玻璃纤维增强型 |
| 包装： | 散装 |
| 请注意： | 不提供触点 |
| 材料可燃性额定值： | UL94 V-0 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
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PDF描述 |
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| 583859-7 | CONN CARDEDGE HSNG 15POS DL .156 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| 583859-7 | 功能描述:标准卡缘连接器 HOUSING CSTL 156 C/L 15 POS RoHS:否 制造商:3M Electronic Solutions Division 系列:SPD08 产品类型:Contacts 位置/触点数量:60 安装角:Straight 电路板厚度: 安装风格:SMD/SMT 节距:8 mm 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP) 触点材料:Copper Alloy 触点电镀:Gold |
| 583859-9 | 功能描述:标准卡缘连接器 TWN LF CONN 10 POS RoHS:否 制造商:3M Electronic Solutions Division 系列:SPD08 产品类型:Contacts 位置/触点数量:60 安装角:Straight 电路板厚度: 安装风格:SMD/SMT 节距:8 mm 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP) 触点材料:Copper Alloy 触点电镀:Gold |
| 583861-1 | 功能描述:标准卡缘连接器 TW-LF CRP HSG 30 POS RoHS:否 制造商:3M Electronic Solutions Division 系列:SPD08 产品类型:Contacts 位置/触点数量:60 安装角:Straight 电路板厚度: 安装风格:SMD/SMT 节距:8 mm 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP) 触点材料:Copper Alloy 触点电镀:Gold |
| 583861-3 | 功能描述:标准卡缘连接器 TW-LF CRP HSG 40 POS RoHS:否 制造商:3M Electronic Solutions Division 系列:SPD08 产品类型:Contacts 位置/触点数量:60 安装角:Straight 电路板厚度: 安装风格:SMD/SMT 节距:8 mm 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP) 触点材料:Copper Alloy 触点电镀:Gold |
| 583861-5 | 功能描述:标准卡缘连接器 TW-LEAF CRP HSG. 6P 100 C/ RoHS:否 制造商:3M Electronic Solutions Division 系列:SPD08 产品类型:Contacts 位置/触点数量:60 安装角:Straight 电路板厚度: 安装风格:SMD/SMT 节距:8 mm 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP) 触点材料:Copper Alloy 触点电镀:Gold |
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