参数资料
| 型号： | 583861-1 |
| 厂商： | TE Connectivity |
| 文件页数： | 1/2页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | TW-LF CRP HSG 30 POS |
| RoHS指令信息： | 583861-1 Statement of Compliance |
| 标准包装： | 1,200 |
| 系列： | TWIN LEAF |
| 卡类型： | 非指定 - 双边 |
| 位置数： | 60 |
| 卡厚度： | 0.055" ~ 0.070"（1.40mm ~ 1.78mm） |
| 间距： | 0.100"（2.54mm） |
| 特点： | 法兰 |
| 安装类型： | 面板安装 |
| 颜色： | 黑 |
| 法兰特点： | 顶部安装开口，无螺纹，0.128"（3.25mm）直径 |
| 材料 - 绝缘体： | 热塑性聚酯，玻璃纤维增强型 |
| 包装： | 散装 |
| 请注意： | 不提供触点 |
| 材料可燃性额定值： | UL94 V-0 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
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PDF描述 |
|---|---|
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| ATTINY13A-SS7R | IC MCU AVR 1K FLASH 8SOIC |
| PCF8574AT/3,518 | IC I/O EXPANDER I2C 8B 16SOIC |
| ATTINY13A-SSHR | MCU AVR 1KB FLASH 20MHZ 8SOIC |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| 583861-3 | 功能描述:标准卡缘连接器 TW-LF CRP HSG 40 POS RoHS:否 制造商:3M Electronic Solutions Division 系列:SPD08 产品类型:Contacts 位置/触点数量:60 安装角:Straight 电路板厚度: 安装风格:SMD/SMT 节距:8 mm 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP) 触点材料:Copper Alloy 触点电镀:Gold |
| 583861-5 | 功能描述:标准卡缘连接器 TW-LEAF CRP HSG. 6P 100 C/ RoHS:否 制造商:3M Electronic Solutions Division 系列:SPD08 产品类型:Contacts 位置/触点数量:60 安装角:Straight 电路板厚度: 安装风格:SMD/SMT 节距:8 mm 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP) 触点材料:Copper Alloy 触点电镀:Gold |
| 583861-7 | 功能描述:标准卡缘连接器 10 POS TWIN LEAF CON RoHS:否 制造商:3M Electronic Solutions Division 系列:SPD08 产品类型:Contacts 位置/触点数量:60 安装角:Straight 电路板厚度: 安装风格:SMD/SMT 节距:8 mm 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP) 触点材料:Copper Alloy 触点电镀:Gold |
| 583861-9 | 功能描述:DIN 41612 连接器 TW-LEAF CAP HSG 15P RoHS:否 制造商:HARTING 系列:har-bus 64 产品类型:Plugs 排数:5 位置/触点数量:160 安装角:Right 类型:Shrouded Header 端接类型:Solder 外壳材料: 触点材料: 触点电镀: |
| 583864-1 | 制造商:TE Connectivity 功能描述:CONN HOUSING RCP 6 POS 3.18MM ST - Bulk |
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