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参数资料
| 型号： | 5962-8852502UX |
| 厂商： | ATMEL CORP |
| 元件分类： | PROM |
| 英文描述： | 32K X 8 EEPROM 5V, 300 ns, PGA28 |
| 封装： | PGA-28 |
| 文件页数： | 5/27页 |
| 文件大小： | 649K |
| 代理商： | 5962-8852502UX |
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13
0006K–PEEPR–01/08
AT28C256
27. Ordering Information(2)
27.1
Standard Package
t
ACC
(ns)
ICC (mA)
Ordering Code
Package
Operation Range
Active
Standby
150
50
0.2
AT28C256(E,F)-15JI
AT28C256(E,F)-15PI
AT28C256(E,F)-15SI
AT28C256(E,F)-15TI
32J
28P6
28S
28T
Industrial
(-40
° C to 85° C)
0.3
AT28C256(E,F)-15DM/883
AT28C256(E,F)-15FM/883
AT28C256(E,F)-15LM/883
AT28C256(E,F)-15UM/883
28D6
28F
32L
28U
Military/883C
Class B, Fully Compliant
(-55
° C to 125° C)
200
50
0.3
AT28C256(E,F)-20DM/883
AT28C256(E,F)-20FM/883
AT28C256(E,F)-20LM/883
AT28C256(E,F)-20UM/883
28D6
28F
32L
28U
Military/883C
Class B, Fully Compliant
(-55
° C to 125° C)
250
50
0.3
AT28C256(E,F)-25DM/883
AT28C256(E,F)-25FM/883
AT28C256(E,F)-25LM/883
AT28C256(E,F)-25UM/883
AT28C256(E,F)-35UM/883
28D6
28F
32L
28U
Military/883C
Class B, Fully Compliant
(-55
° C to 125° C)
Package Type
28D6
28-lead, 0.600" Wide, Non-windowed, Ceramic Dual Inline Package (Cerdip)
28F
28-lead, Non-windowed, Ceramic Bottom-brazed Flat Package (Flatpack)
32J
32-lead, Plastic J-leaded Chip Carrier (PLCC)
32L
32-pad, Non-windowed, Ceramic Leadless Chip Carrier (LCC)
28P6
28-lead, 0.600" Wide, Plastic Dual Inline Package (PDIP)
28S
28-lead, 0.300" Wide, Plastic Gull Wing Small Outline (SOIC)
28T
28-lead, Plastic Thin Small Outline Package (TSOP)
28U
28-pin, Ceramic Pin Grid Array (PGA)
W
Die
Options
Blank
Standard Device: Endurance = 10K Write Cycles; Write Time = 10 ms
E
High Endurance Option: Endurance = 100K Write Cycles
F
Fast Write Option: Write Time = 3 ms
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PDF描述 |
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| 5962-8852506XA | 制造商:Micross Components, Inc. 功能描述:32KX8 EEPROM: 150NS, 28PIN, WIDE CDIP - Bulk |
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