605-93-628-11-480000

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功能描述
IC 与器件插座 200u SN/PB over 100u" NI 28P
RoHS
否
制造商
Molex
产品
LGA Sockets
节距
1.02 mm
排数
位置/触点数量
2011
触点电镀
Gold
安装风格
SMD/SMT
端接类型
Solder
插座/封装类型
LGA 2011
工作温度范围
- 40 C to + 100 C

605-93-628-11-480000 技术参数

605-93-432-11-480000 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:605 包装:管件零件状态:有效类型:DIP，0.4"（10.16mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:32（2 x 16）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:开放框架端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:锡 - 铅触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）触头材料 - 柱:铜合金外壳材料:聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.124"（3.15mm）材料可燃性等级:- 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:12 605-93-420-11-480000 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:605 包装:管件零件状态:有效类型:DIP，0.4"（10.16mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:20（2 x 10）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:开放框架端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:锡 - 铅触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）触头材料 - 柱:铜合金外壳材料:聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.124"（3.15mm）材料可燃性等级:- 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:20 605-91-964-11-480000 功能描述:SKT CARRIER LOWPRO 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:* 零件状态:在售标准包装:54 605-91-952-11-480000 功能描述:SKT CARRIER LOWPRO 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:* 零件状态:在售标准包装:56 605-91-950-11-480000 功能描述:SKT CARRIER LOWPRO 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:* 零件状态:在售标准包装:56 605980-2 605980-3 60598-1 60598-2 60598-3 60598-4 60598-5 60598-7 60598-8 60598-9 60599-1 60599-2 60599-3 6059C SL001 6059C SL002 6059C SL005 605A00000 605HR010