66AK2E05XABDA25

配单专家企业名单

型号
供应商
数量
厂商
封装
批号
价格
说明
操作

66AK2E05XABDA25
深圳市德江源电子有限公司
深圳市德江源电子有限公司
联系人：张先生
电话：8296641615986789713
地址：深圳市福田区华强北街道振华路100号深纺大厦C座1A层1A621室
资质：营业执照
800
TI/德州仪器
FCBGA-1089
20+
-
只做原装，假一赔十

66AK2E05XABDA25
北京天阳诚业科贸有限公司
北京天阳诚业科贸有限公司
联系人：洪先生
电话：17862669251
地址：北京市海淀区安宁庄西路9号院29号楼金泰富地大厦503
资质：营业执照
42
TI
NA
23+
-
DSP+Arm处理器

66AK2E05XABDA25
中山市翔美达电子科技有限公司
中山市翔美达电子科技有限公司
联系人：朱小姐
电话：155020706551802218672813590991023
地址：火炬开发区中山港大道99号金盛广场1栋613室
6000
TI
SOP
22+
-
公司全新原装正品现货

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66AK2E05XABDA25 PDF下载 图文及资料仅供参考，以实际PDF为准

66AK2E05XABDA25 技术参数

66AK2E05XABD25 功能描述:IC DSP ARM SOC 1089FCBGA 制造商:texas instruments 系列:66AK2E0x KeyStone Multicore 包装:托盘零件状态:在售类型:DSP+ARM? 接口:EBI/EMI，以太网，DMA，I2C，MDIO，PCIe，TSIP，SPI，UART/USART，USB 3.0，USIM 时钟速率:1.25GHz 非易失性存储器:ROM（256 kB）片载 RAM:2Mb 电压 - I/O:1.35V，1.5V，1.8V，3.3V 电压 - 内核:可变式工作温度:0°C ~ 85°C（TC）安装类型:表面贴装封装/外壳:1089-BFBGA，FCBGA 供应商器件封装:1089-FCBGA（27x27）标准包装:40 66AK2E02ABDA4 功能描述:IC DSP ARM SOC 1089FCBGA 制造商:texas instruments 系列:66AK2E0x KeyStone Multicore 包装:管件零件状态:在售类型:DSP+ARM? 接口:EBI/EMI，以太网，DMA，I2C，MDIO，PCIe，TSIP，SPI，UART/USART，USB 3.0，USIM 时钟速率:1.4GHz 非易失性存储器:ROM（256 kB）片载 RAM:2Mb 电压 - I/O:1.35V，1.5V，1.8V，3.3V 电压 - 内核:可变式工作温度:-40°C ~ 100°C（TC）安装类型:表面贴装封装/外壳:1089-BFBGA，FCBGA 供应商器件封装:1089-FCBGA（27x27）标准包装:40 66A30545-00-00 功能描述:TOOL 制造商:3m 系列:- 零件状态:过期工具类型:- 配套使用产品/相关产品:- 特性:- 标准包装:1 66998-001LF 功能描述:BP EXT LATCH LF 制造商:amphenol fci 系列:- 包装:- 零件状态:有效配件类型:卡销配套使用产品/相关产品:- 规格:- 标准包装:1,000 66998 功能描述:HEX KEY SET W/HOLDER 13PC 制造商:wiha 系列:- 零件状态:有效类型:六角扳手套件尖头 - 类型:六角形包括:塑料固定座特性:球端，表面镀铬处理数量:13 件重量:- 标准包装:1 66AK2H12AAAW24 66AK2H12AAAWA2 66AK2H12AAAWA24 66AK2H12BAAW2 66AK2H12BAAW24 66AK2H12BAAWA2 66AK2H12BAAWA24 66AK2H14BAAW24 66AK2H14BAAWA24 66AK2L06XCMS 66AK2L06XCMS2 66AK2L06XCMSA 66AK2L06XCMSA2 66AT11-1 66AT11-1A 66AT11-3 66AT11-3D 66AT11-5