型号: | 605-93-370-19-125048 |
厂商: | MILL-MAX MFG CORP |
元件分类: | 插座 |
英文描述: | PGA370, IC SOCKET |
文件页数: | 1/1页 |
文件大小: | 379K |
代理商: | 605-93-370-19-125048 |
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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605-93-420-11-480000 | 功能描述:IC 与器件插座 200u SN/PB over 100u" NI 20P RoHS:否 制造商:Molex 产品:LGA Sockets 节距:1.02 mm 排数: 位置/触点数量:2011 触点电镀:Gold 安装风格:SMD/SMT 端接类型:Solder 插座/封装类型:LGA 2011 工作温度范围:- 40 C to + 100 C |
605-93-422-11-480000 | 功能描述:IC 与器件插座 200u SN/PB over 100u" NI 22P RoHS:否 制造商:Molex 产品:LGA Sockets 节距:1.02 mm 排数: 位置/触点数量:2011 触点电镀:Gold 安装风格:SMD/SMT 端接类型:Solder 插座/封装类型:LGA 2011 工作温度范围:- 40 C to + 100 C |
605-93-424-11-480000 | 功能描述:IC 与器件插座 200u SN/PB over 100u" NI 24P RoHS:否 制造商:Molex 产品:LGA Sockets 节距:1.02 mm 排数: 位置/触点数量:2011 触点电镀:Gold 安装风格:SMD/SMT 端接类型:Solder 插座/封装类型:LGA 2011 工作温度范围:- 40 C to + 100 C |
605-93-428-11-480000 | 功能描述:IC 与器件插座 200u SN/PB over 100u" NI 28P RoHS:否 制造商:Molex 产品:LGA Sockets 节距:1.02 mm 排数: 位置/触点数量:2011 触点电镀:Gold 安装风格:SMD/SMT 端接类型:Solder 插座/封装类型:LGA 2011 工作温度范围:- 40 C to + 100 C |
605-93-432-11-480000 | 功能描述:IC 与器件插座 200u SN/PB over 100u" NI 32P RoHS:否 制造商:Molex 产品:LGA Sockets 节距:1.02 mm 排数: 位置/触点数量:2011 触点电镀:Gold 安装风格:SMD/SMT 端接类型:Solder 插座/封装类型:LGA 2011 工作温度范围:- 40 C to + 100 C |