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参数资料
| 型号： | 608-BG1 |
| 厂商： | THOMAS BETTS CORP |
| 元件分类： | 插座 |
| 英文描述： | DIP8, IC SOCKET |
| 文件页数： | 1/3页 |
| 文件大小： | 98K |
| 代理商： | 608-BG1 |
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 616-AG2 | DIP16, IC SOCKET |
| 618-AG1 | DIP18, IC SOCKET |
| 620-AG1T | DIP22, IC SOCKET |
| 608-AG1 | DIP8, IC SOCKET |
| 624-BG1 | DIP24, IC SOCKET |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| 608BR | 功能描述:接线端子板接口模块 8 POS TERM BLOCK OCTAL SCKT ASSY RoHS:否 制造商:Phoenix Contact 类型:Isolating Amplifier 节距: 位置/触点数量:2 线规量程: 电流额定值: 电压额定值:24 V 安装风格:DIN Rail 安装角: 端接类型:Screw 触点电镀: |
| 608BRL | 功能描述:接线端子板接口模块 RoHS:否 制造商:Phoenix Contact 类型:Isolating Amplifier 节距: 位置/触点数量:2 线规量程: 电流额定值: 电压额定值:24 V 安装风格:DIN Rail 安装角: 端接类型:Screw 触点电镀: |
| 608BS | 制造商:TE Connectivity 功能描述:RELAY SOCKET, 11 PIN; Series:BUCHANAN; Convert From:11 Pos Square Socket; Convert To:Screw Terminal Block; Terminal Block Interface:Relay Socket; Contact Material:-; Contact Plating:Zinc; Contact Termination:Screw; Current Rating:10A;RoHS Compliant: No 制造商:TE Connectivity 功能描述:Square Socket Interface Module SKT 11 POS |
| 608-CG1 | 功能描述:IC 与器件插座 8P PLUG ADAPTER RoHS:否 制造商:Molex 产品:LGA Sockets 节距:1.02 mm 排数: 位置/触点数量:2011 触点电镀:Gold 安装风格:SMD/SMT 端接类型:Solder 插座/封装类型:LGA 2011 工作温度范围:- 40 C to + 100 C |
| 608-CG1T | 功能描述:IC 与器件插座 608-CG1T=ADAPTOR PLUG ASSY RoHS:否 制造商:Molex 产品:LGA Sockets 节距:1.02 mm 排数: 位置/触点数量:2011 触点电镀:Gold 安装风格:SMD/SMT 端接类型:Solder 插座/封装类型:LGA 2011 工作温度范围:- 40 C to + 100 C |
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