参数资料
| 型号： | 6225B-MTG |
| 厂商： | Aavid Thermalloy |
| 文件页数： | 35/116页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | BOARD LEVEL HEAT SINK |
| 产品培训模块： | How to Select a Heat Sink |
| 标准包装： | 1,000 |
| 类型： | 插件板级，垂直 |
| 冷却式包装： | TO-220 |
| 固定方法： | 螺栓固定和 PC 引脚 |
| 形状： | 矩形 |
| 长度： | 1.070"（27.18mm） |
| 宽： | 1.024"（26.00mm） |
| 机座外的高度（散热片高度）： | 0.315"（8.00mm） |
| 温升时的功耗： | 2W @ 40°C |
| 在强制气流下的热敏电阻： | 在 700 LFM 时为3°C/W |
| 自然环境下的热电阻： | 15°C/W |
| 材质： | 铝 |
| 材料表面处理： | 黑色阳极化处理 |
| 其它名称： | 042056 |
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25
THRU
HOLE
DISCRETE
SEMIC
O
NDUCT
O
R
P
A
C
K
A
GES
EUROPE
ASIA
Italy Tel: +39 051 764011 email: sales.it@aavid.com
United Kingdom Tel: +44 1793 401400 email: sales.uk@aavid.com
Singapore Tel: +65 6362 8388 email: sales@aavid.com.sg
Taiwan Tel: +886(2) 2698-9888 email: sales@aavid.com.tw
AMERICA
USA Tel: +1 (603) 224-9988 email: info@aavid.com
www.aavidthermalloy.com
7109
Surface mount heat sink for D
2 PAK (TO-263) package semiconductors
Surface mount heat sink for D
2 PAK
(TO-263) package semiconductors
remove the heat indirectly without
contacting the device like traditional
through hole heat sinks. The device
and the heat sink are soldered directly
to a modified drain pad creating a
thermal transfer path from package
tab to the heat sink.
25.40
(1.000)
19.38
(0.763)
15.24
(0.600)
11.43
(0.450)
11.43
(0.450)
Air Velocity—Feet Per Minute
Heat Dissipated—Watts
Th
ermal
Resistanc
eF
rom
MT
G
Sur
fac
et
oAmbien
t—°
C/W
at
t
5
0
20
40
60
80
100
01
2
3
4
5
4
3
1
2
0
400
200
600
800
1000
Moun
ting
Sur
fac
eT
emp
Ri
se
A
bo
ve
Ambien
t—°
C
1.3
(0.05)
12.70
(0.500)
10.16
(0.400)
7.37
(0.290)
30.99
(1.220)
17.53
(0.690)
Air Velocity—Feet Per Minute
Heat Dissipated—Watts
Th
ermal
Resistanc
eF
rom
MT
G
Sur
fac
et
oAmbien
t—°
C/W
at
t
20
0
10
20
30
40
50
0.0
0.5
1.0
1.5
2.0
2.5
16
12
4
8
0
400
200
600
800
1000
Ca
se
T
emp
R
ise
Ri
se
A
bo
ve
Ambien
t—°
C
Surface mount heat sink for D
3 PAK
(TO-268) package semiconductors
remove the heat indirectly without
contacting the device like traditional
through hole heat sinks. The device
and the heat sink are soldered directly
to a modified drain pad creating a
thermal transfer path from package
tab to the heat sink.
5734
Surface mount heat sink for D
3 PAK (TO-268) package semiconductors
Tape and Reel information
Part Number
“A” Dim
“B” Dim
“C” Dim
“D” Dim
7106D/TRG
44.00 (1.730)
40.40 (1.590)
24.00 (0.940)
4.06 (0.160)
7109D/TRG
44.00 (1.730)
40.40 (1.590)
36.00 (1.420)
4.06 (0.160)
573100D00010G
44.00 (1.730)
40.40 (1.590)
16.00 (0.630)
4.06 (0.160)
573300D00010G
44.00 (1.730)
40.40 (1.590)
24.00 (0.940)
4.06 (0.160)
573400D00010G
44.00 (1.730)
40.40 (1.590)
24.00 (0.940)
4.06 (0.160)
ORDERING INFORMATION
SMT
ORDERING INFORMATION
Part Number
Packaging
7109D/TRG
13" Reel, 125 per reel
7109DG
Bulk, 500 per bag
Material: 0.63 (0.025) Thick Copper
Finish: Tin Plated
See below for tape and reel information
Refer to Figure D on page 26 for board footprint information
ORDERING INFORMATION
Part Number
Packaging
573400D00010G
13" Reel, 250 per reel
573400D00000G
Bulk, 500 per bag
Material: 0.63 (0.025) Thick Copper
Finish: Tin Plated
See below for tape and reel information
Refer to Figure A and B on page 26 for board footprint information
A
B
C
D
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 5767044-2 | CONN RCPT 76POS R/A .025 SMD |
| SOMC160336R0GEA | RES ARRAY 36 OHM 8 RES 16-SOIC |
| 5767061-3 | CONN RCPT 114POS .025 VERT SMD |
| 574502B03200G | BOARD LEVEL HEAT SINK |
| 5767081-3 | CONN RCPT 114POS .025 VERT SMD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| 6225C SL001 | 制造商:Alpha Wire 功能描述:CBL COMM 5PAIR 24AWG SLATE 1000' |
| 6225C SL002 | 功能描述:多配对电缆 24AWG5PR STRAND 500ft SPOOL SLATE RoHS:否 制造商:Belden Wire & Cable 线规 - 美国线规（AWG）:18 对数:1 绞合:16 x 30 屏蔽:Shielded 长度:1000 ft 电压额定值:300 V 外壳材料:Polyvinyl Chloride (PVC) 绝缘材料:Polyethylene (PE) 类型:Audio, Control and Instrumentation 外壳颜色:Chrome |
| 6225DSX-1 | 制造商:Magnecraft 功能描述: |
| 6225DSX-4 | 制造商:Magnecraft 功能描述: |
| 6225DTX-4 | 功能描述:固态继电器-工业安装 25A SPST-NC W/LAMP RoHS:否 制造商:Crydom 控制电压范围:4 VDC to 32 VDC 负载电压额定值:7 VDC to 72 VDC 负载电流额定值:160 A 触点形式: 输出设备:SSR 安装风格:Panel |
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