参数资料
| 型号： | 6367550-6 |
| 厂商： | TE Connectivity |
| 文件页数： | 1/1页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | ASSY Z-DOK+6 HOST BOARD 48PR |
| RoHS指令信息： | 6367550-6 Statement of Compliance |
| 3D 型号： | 6367550-6.pdf |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | Z-DOK+ |
| 连接器类型： | 插头，公引脚和片状插脚 |
| 连接器类型： | 高速 |
| 位置数： | 150 |
| 加载位置的数目： | 全部 |
| 安装类型： | 通孔，直角 |
| 端子： | 焊接 |
| 触点布局，典型： | 48 差分对，48 信号接地，6 实用 |
| 特点： | 板锁，导向引脚 |
| 触点表面涂层： | 金 |
| 触点涂层厚度： | 30µin（0.76µm） |
| 颜色： | 自然色 |
| 包装： | 管件 |
| 材料可燃性额定值： | UL94 V-0 |
| 工作温度： | -55°C ~ 85°C |
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| BK/GMA-V-2.5-R | FUSE 2.5A 250V FAST GLASS AXIAL |
| SMBJ17HE3/5B | TVS UNIDIR 600W 17V 10% SMB |
| BK/GMA-V-1-R | FUSE 1A 250V FAST GLASS AXIAL |
| SMBJ22CHE3/5B | TVS BIDIR 600W 22V 10% SMB |
| SMBJ22C-E3/5B | TVS BIDIR 600W 22V 10% SMB |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| 6367550-7 | 功能描述:高速/模块连接器 ASSY Z-DOK+6 ADAPTER BRD 40PR LF RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
| 6367550-8 | 功能描述:高速/模块连接器 ASSY Z-DOK+6 HOST BOARD 64PR LF RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
| 6367550-9 | 功能描述:高速/模块连接器 ASSY Z-DOK+6 HOST BOARD 72PR L RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
| 6367551-1 | 功能描述:高速/模块连接器 ASSY Z-DOK+6 08PR LF ADAPTER BOARD RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
| 6367551-2 | 功能描述:高速/模块连接器 ASSY Z-DOK+6 08PR LF ADAPTER BOARD RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
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