参数资料
型号: 6367550-8
厂商: TE Connectivity
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描述: CONN HOST BOARD 64PAIR+6CONT R/A
RoHS指令信息: 6367550-8 Statement of Compliance
3D 型号: 6367550-8.pdf
标准包装: 4
系列: Z-DOK+
连接器类型: 插头,公引脚和片状插脚
连接器类型: 高速
位置数: 198
加载位置的数目: 全部
安装类型: 通孔,直角
端子: 焊接
触点布局,典型: 64 差分对,64 信号接地,6 实用
特点: 板锁,导向引脚
触点表面涂层:
触点涂层厚度: 30µin(0.76µm)
颜色: 自然色
包装: 管件
材料可燃性额定值: UL94 V-0
工作温度: -55°C ~ 85°C
配套产品: 6367558-1-ND - ASSY Z-DOK+6 ADAPTER BRD 64PR
6367558-3-ND - CONN Z-DOK+6 ADAPTER BRD 64PR LF
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PDF描述
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相关代理商/技术参数
参数描述
6367550-9 功能描述:高速/模块连接器 ASSY Z-DOK+6 HOST BOARD 72PR L RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold
6367551-1 功能描述:高速/模块连接器 ASSY Z-DOK+6 08PR LF ADAPTER BOARD RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold
6367551-2 功能描述:高速/模块连接器 ASSY Z-DOK+6 08PR LF ADAPTER BOARD RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold
6367552-1 功能描述:高速/模块连接器 ASSY Z-DOK+6 ADAPTER BRD 16PR LF RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold
6367555-1 功能描述:高速/模块连接器 RCPT 6 ADPT BRD 40PR Z-DOK+ RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold