参数资料
| 型号： | 63733-1 |
| 厂商： | TE Connectivity |
| 文件页数： | 1/1页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | CONN GROUND CLIP 18-22AWG |
| RoHS指令信息： | 63733-1 Statement of Compliance |
| 3D 型号： | 63733-1.pdf |
| 标准包装： | 100,000 |
| 端子类型： | 接地线夹 |
| 端子： | 压接，标记 |
| 线规： | 18-22 AWG |
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 2-5499374-8 | CONN HEADER VERT 34POS .100 GOLD |
| OP471GS-REEL | IC OPAMP GP 6.5MHZ QUAD 16SOIC |
| TMMH-105-01-F-DV | CONN HEADER 10POS 2MM SMD |
| LT1101IN8 | IC PREC INSTRMNT-AMP SNGL 8-DIP |
| MCP6244T-E/ST | IC OPAMP 1.8V QUAD 14TSSOP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| 63733-3 | 功能描述:端子 GROUNDING CLIP 020 RoHS:否 制造商:AVX 产品:Junction Box - Wire to Wire 系列:9826 线规:26-18 接线柱/接头大小: 绝缘: 颜色:Red 型式:Female 触点电镀:Tin over Nickel 触点材料:Beryllium Copper, Phosphor Bronze 端接类型:Crimp |
| 63734-101 | 功能描述:高速/模块连接器 PCB 5 ROW PWR/CONN RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
| 63734-101LF | 功能描述:高速/模块连接器 PCB 5 ROW PWR/CONN RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
| 637-3444 | 制造商:Leach International Corporation 功能描述:LRE - Bulk |
| 63-7345 | 制造商:Datak Corporation 功能描述:Hand Tools |
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