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参数资料
| 型号： | 645235-1 |
| 厂商： | TE Connectivity |
| 文件页数： | 1/1页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | CONN SEC II 31POS 100C/L |
| RoHS指令信息： | 645235-1 Statement of Compliance |
| 3D 型号： | 645235-1.pdf |
| 标准包装： | 108 |
| 系列： | Standard Edge II |
| 卡类型： | 非指定 - 双边 |
| 类型： | 母头 |
| 位置数： | 62 |
| 卡厚度： | 0.054" ~ 0.070"（1.37mm ~ 1.78mm） |
| 行数： | 2 |
| 间距： | 0.100"（2.54mm） |
| 安装类型： | 通孔 |
| 端子： | 压配式 |
| 触点材料： | 磷青铜 |
| 触点表面涂层： | 金 |
| 触点涂层厚度： | 30µin（0.76µm） |
| 颜色： | 黑 |
| 包装： | 散装 |
| 材料 - 绝缘体： | 聚酯，玻璃纤维增强型 |
| 工作温度： | -55°C ~ 85°C |
| 读数： | 双 |
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| ECM08DSAH | CONN EDGECARD 16POS R/A .156 SLD |
| ESM10DRSH | CONN EDGECARD 20POS DIP .156 SLD |
| R2S12-1215 | CONV DC/DC 2W 12VIN 15VOUT SMD |
| T86D686K016EBSS | CAP TANT 68UF 16V 10% 2917 |
| CAT28C256H13I12 | IC EEPROM 256KB PARALLEL 28TSOP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| 64523-510-039 K-HPL-PVB-XH BONE Kit | 功能描述:罩类、盒类及壳类产品 BONE 4X7.5X1.89 RoHS:否 制造商:Bud Industries 产品:Boxes 外部深度:6.35 mm 外部宽度:6.35 mm 外部高度:2.56 mm NEMA 额定值: IP 等级: 材料:Acrylonitrile Butadiene Styrene (ABS) 颜色:Red |
| 645235-3 | 功能描述:高速/模块连接器 CONN SEC II 50 POS 100C/L RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
| 645235-4 | 功能描述:高速/模块连接器 CONN SEC II 18 POS 100C/L RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
| 645235-7 | 制造商:TE Connectivity 功能描述:CONN SEC II 22 POS 100C/L - Bulk |
| 645235-8 | 制造商:TE Connectivity 功能描述:Standard Edge II Card Edge & Power Connectors |
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