参数资料
| 型号： | 7025B-MTG |
| 厂商： | Aavid Thermalloy |
| 文件页数： | 19/116页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | BOARD LEVEL HEAT SINK |
| 产品培训模块： | How to Select a Heat Sink |
| 标准包装： | 432 |
| 类型： | 插件板级，垂直 |
| 冷却式包装： | TO-220 |
| 固定方法： | 螺栓固定和 PC 引脚 |
| 形状： | 矩形 |
| 长度： | 1.13"（28.70mm） |
| 宽： | 1.90"（48.26mm） |
| 机座外的高度（散热片高度）： | 0.950"（24.13mm） |
| 温升时的功耗： | 6W @ 50°C |
| 在强制气流下的热敏电阻： | 在 300 LFM 时为4°C/W |
| 自然环境下的热电阻： | 6.8°C/W |
| 材质： | 铝 |
| 材料表面处理： | 黑色阳极化处理 |
| 其它名称： | 042261 |
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115
A
C
CESSORIES
EUROPE
ASIA
Italy Tel: +39 051 764011 email: sales.it@aavid.com
United Kingdom Tel: +44 1793 401400 email: sales.uk@aavid.com
Singapore Tel: +65 6362 8388 email: sales@aavid.com.sg
Taiwan Tel: +886 (2) 2698-9888 email: sales@aavid.com.tw
AMERICA
USA Tel: +1 (603) 224-9988 email: info@aavid.com
www.aavidthermalloy.com
Grease & Epoxy
Thermalbond is a thermally conductive, high strength epoxy
adhesive. It provides exceptional adhesion to copper, aluminum,
steel, glass, ceramics, and most plastics. Thermalbond
TM also has a
coefficient of thermal expansion compatible with aluminum, copper,
and brass, making it particularly well suited for thermally bonding
semiconductors and other components to chassis or heat sinks.
Thermalbond
Color
Green
Specific gravity
2.35
Working viscosity
25,000 cps
Thermal conductivity
1.34W/(m °C) (0.77 Btu/hr ft °F)
Thermal resistivity
29.4°C in/watt
Tensile strength
6.34 x 107 Pa (9,2000 psi)
Compressive strength
1.44 x 108 Pa (20,9000 psi)
Bond shear strength
3.17 x 107 Pa (4,6000 psi)
aluminum to aluminum, 25.4mm (1") overlap @ 25°C, (77°F)
Thermal coefficient of expansion
24 x 10-6/°C (1.32 x 10-6/°F)
Water absorption, % after 10 days@ 25°C (77°F)
0.20
Hardness, Shore D
86
Volume resistivity
1.0 x 1016
Dielectric strength
59.1 x 103 volts/mm (1500 volts/mil)
Dielectric constant@25°C (77°F) 100KHz
6.1
Dielectric factor@25°C (77°F) 100KHz
0.020
Operating temperatures
-65°C to 155°C (-85°F to 311°F)
Linear shrinkage
0.002 in/in
Shelf life
12 months*
Pot life@25°C (77°F)
2-3 hours
Suggested stripping agent
Miller-Stephenson MS 111
Cleaning solvent
Acetone
HANDLING CHARACTERISTICS
Mix resin thoroughly before removing material.
Add 7.1 parts of RT-7 hardener to 100 parts of resin
by weight, or 17 parts of RT-7 hardener to 100 parts
of resin by volume. Adhesive will set up in:
24 hrs at 25°C (77°F)
1 hr. at 100°C (212°F)
2 hrs. at 65°C (149°F)
30min. at 130°C (266°F)
Note: For maximum electrical and physical properties, a post cure is neccessary.
Post cure at room temperature for 4 days or for 4 hours at 93°C (200°F).
Typical electrical and physical properties at room temperature with RT-7 hardener
MIXING INSTRUCTIONS
ORDERING INFORMATION
Part number
Net weight
4949G
0.8 oz (25 gram kit)
4950G
1.7 oz (50 gram kit)
4951G
3.5 oz (100 gram kit)
4952G
7.0 oz (200 gram kit)
4953G
4 lbs (1814 grams)
* Stated shelf life is from date of manufacture. To allow for inventory cycle, product shipped from Aavid will
have less than 12 months remaining shelf life. Aavid guarantees a minimum of 3 months remaining shelf life.
Please adjust order quantity so all product will be consumed within 3 months of date of shipment.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 767042-4 | CONN PLUG 152POS VERT .025 SMD |
| 4-87499-0 | 21 MODIV HSG COMP SR .100CL |
| 174933-6 | 070 MLC W-W CAP HSG 12P GRAY |
| 90204/20 100 | CABLE 20COND JKT/SHLD FLAT .050" |
| 3517/30 100 | CABLE 30 COND SHLD FLAT .05" GRY |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| 7025B-SE3 | 制造商:Aavid Thermalloy 功能描述:- Bulk |
| 7025E | 制造商:MAXWELL 制造商全称:Maxwell Technologies 功能描述:(8K x 16-Bit) Dual Port RAM High-Speed CMOS |
| 7025ERPQB-35 | 制造商:MAXWELL 制造商全称:Maxwell Technologies 功能描述:(8K x 16-Bit) Dual Port RAM High-Speed CMOS |
| 7025ERPQB-45 | 制造商:MAXWELL 制造商全称:Maxwell Technologies 功能描述:(8K x 16-Bit) Dual Port RAM High-Speed CMOS |
| 7025ERPQC-35 | 制造商:未知厂家 制造商全称:未知厂家 功能描述:x16 Dual-Port SRAM |
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