参数资料
型号: 71109-5001
厂商: Molex Connector Corporation
文件页数: 1/2页
文件大小: 0K
描述: CONN EDGECARD 220POS .030 METAL
标准包装: 1
系列: HiSpec™ 71109
卡类型: 非指定 - 双边
类型: 母头
Number of Positions/Bay/Row: 28; 58; 24
位置数: 220
卡厚度: 0.062"(1.57mm)
行数: 2
间距: 0.030"(0.76mm)
特点: 板导轨,板锁
安装类型: 通孔
端子: 焊接
触点材料: 磷青铜
触点表面涂层:
触点涂层厚度: 30µin(0.76µm)
颜色:
包装: 托盘
材料 - 绝缘体: 液晶聚合物(LCP),玻璃纤维增强型
工作温度: -40°C ~ 105°C
读数:
其它名称: 071109-5001
071109-5001-E
0711095001
0711095001-E
71109-5001-E
711095001
711095001-E
SD-71109-502
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PDF描述
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71109-5005 CONN EDGECARD 330POS .030 METAL
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参数描述
71109-5002 功能描述:标准卡缘连接器 Obsolete RoHS:否 制造商:3M Electronic Solutions Division 系列:SPD08 产品类型:Contacts 位置/触点数量:60 安装角:Straight 电路板厚度: 安装风格:SMD/SMT 节距:8 mm 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP) 触点材料:Copper Alloy 触点电镀:Gold
71109-5003 功能描述:标准卡缘连接器 EDGE CARD CONN 220P HISPEC RoHS:否 制造商:3M Electronic Solutions Division 系列:SPD08 产品类型:Contacts 位置/触点数量:60 安装角:Straight 电路板厚度: 安装风格:SMD/SMT 节距:8 mm 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP) 触点材料:Copper Alloy 触点电镀:Gold
71109-5005 功能描述:标准卡缘连接器 EDGE CARD CONN 330P HISPEC RoHS:否 制造商:3M Electronic Solutions Division 系列:SPD08 产品类型:Contacts 位置/触点数量:60 安装角:Straight 电路板厚度: 安装风格:SMD/SMT 节距:8 mm 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP) 触点材料:Copper Alloy 触点电镀:Gold
71109-5006 功能描述:标准卡缘连接器 EDGE CARD CONN 330P RoHS:否 制造商:3M Electronic Solutions Division 系列:SPD08 产品类型:Contacts 位置/触点数量:60 安装角:Straight 电路板厚度: 安装风格:SMD/SMT 节距:8 mm 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP) 触点材料:Copper Alloy 触点电镀:Gold
71109-5007 功能描述:标准卡缘连接器 Obsolete RoHS:否 制造商:3M Electronic Solutions Division 系列:SPD08 产品类型:Contacts 位置/触点数量:60 安装角:Straight 电路板厚度: 安装风格:SMD/SMT 节距:8 mm 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP) 触点材料:Copper Alloy 触点电镀:Gold