型号: | 71V3556S133BG8 |
元件分类: | 开关 |
英文描述: | TOGGLE SWITCH, DP3T, MOMENTARY, 4A, 28VDC, PANEL MOUNT-THREADED |
文件页数: | 4/7页 |
文件大小: | 525K |
代理商: | 71V3556S133BG8 |
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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71V3556S133BQ | 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:SRAM Chip Sync Single 3.3V 4.5M-Bit 128K x 36 4.2ns 165-Pin FBGA Tray |
71V3556S133PFG | 功能描述:静态随机存取存储器 RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存储容量:16 Mbit 组织:1 M x 16 访问时间:55 ns 电源电压-最大:3.6 V 电源电压-最小:2.2 V 最大工作电流:22 uA 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:TSOP-48 封装:Tray |
71V3556S133PFG8 | 功能描述:静态随机存取存储器 RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存储容量:16 Mbit 组织:1 M x 16 访问时间:55 ns 电源电压-最大:3.6 V 电源电压-最小:2.2 V 最大工作电流:22 uA 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:TSOP-48 封装:Tray |
71V3556S133PFGI | 功能描述:静态随机存取存储器 RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存储容量:16 Mbit 组织:1 M x 16 访问时间:55 ns 电源电压-最大:3.6 V 电源电压-最小:2.2 V 最大工作电流:22 uA 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:TSOP-48 封装:Tray |
71V3556S133PFGI8 | 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:SRAM Chip Sync Single 3.3V 4.5M-Bit 128K x 36 4.2ns 100-Pin TQFP T/R |