参数资料
| 型号： | 72394-211 |
| 厂商： | FCI |
| 文件页数： | 1/2页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | 2 X 6 CONNECTOR SUB-ASSE-MBLY |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | Metral® |
| 连接器用途： | 背板 |
| 连接器类型： | 插座，母形插口 |
| 位置数： | 24 |
| 加载位置的数目： | 全部 |
| 行数： | 4 |
| 安装类型： | 自由悬挂 |
| 端子： | IDC |
| 触点表面涂层： | 金 |
| 触点涂层厚度： | 79µin（2.00µm） |
| 包装： | 散装 |
PDM: Rev:F
STATUS: Released
Printed: Jul 28, 2010 .
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 3-1614894-9 | RES 442K OHM 1/10W 0.1% 0805 |
| 72394-221 | 2 X 12 CONNECTOR SUB-ASSEMBLY |
| 3-1614894-8 | RES 432K OHM 1/10W 0.1% 0805 |
| 3-1614894-7 | RES 422K OHM 1/10W 0.1% 0805 |
| 3-1614894-6 | RES 412K OHM 1/10W 0.1% 0805 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| 72394-2111LF | 功能描述:高速/模块连接器 CON SUB-ASSY 2X6 RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
| 72394-212 | 功能描述:高速/模块连接器 2 X 6 CON SUB ASY RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
| 72394-2121LF | 功能描述:高速/模块连接器 CON SUB-ASSY 2X6 RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
| 72394-221 | 功能描述:高速/模块连接器 2 X 12 CON SUB ASY RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
| 72394-2211LF | 功能描述:高速/模块连接器 2 X 12 CON SUB ASY RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
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