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参数资料
| 型号： | 73644-1017 |
| 厂商： | Molex Connector Corporation |
| 文件页数： | 1/3页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | CONN HEADER 144POS VERT 2MM GOLD |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | HDM®（高密度）73644 |
| 连接器用途： | 背板 |
| 连接器类型： | 接头，公引脚 |
| 连接器类型： | HDM? 导轨 A |
| 位置数： | 144 |
| 加载位置的数目： | 全部 |
| 间距： | 0.079"（2.00mm） |
| 行数： | 6 |
| 列数： | 24 |
| 安装类型： | 通孔 |
| 端子： | 压配式 |
| 触点表面涂层： | 金 |
| 触点涂层厚度： | 30µin（0.76µm） |
| 颜色： | 黑 |
| 包装： | 管件 |
| 材料可燃性额定值： | UL94 V-0 |
| 工作温度： | -55°C ~ 105°C |
| 其它名称： | 073644-1017 073644-1017-E 0736441017 0736441017-E 73644-1017-E 736441017 736441017-E |
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 73656-0000 | CONN RCPT PWR MOD 2MM VERT GOLD |
| 73656-1000 | CONN RECEPT PWRMOD 2MM VERT GOLD |
| 73670-0267 | CONN DAUGHTERCARD HDM ASSEMBLY |
| 73950-1005LF | METRAL PWR 4R RA RCP |
| 73952-9005 | METRAL 5R RA REC |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| 73644-1018 | 功能描述:高速/模块连接器 BACKPLANE MODULE RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
| 73644-1101 | 功能描述:高速/模块连接器 HDM Backplane Module e Pol/Gde Opt 144Ckt RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
| 73644-1107 | 功能描述:高速/模块连接器 HDM BP GP POLZ PN AD 30 SAU GF 144 CKT RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
| 73644-1116 | 功能描述:高速/模块连接器 HDM BP GP B 30 SAu G P B 30 SAu GF 144Ckt RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
| 73644-1117 | 功能描述:高速/模块连接器 2MM HDM BP GP PF A 30Au GF 144 55 RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
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