型号: | 73944-0009 |
厂商: | MOLEX INC |
元件分类: | 电路板相叠连接器 |
英文描述: | 72 CONTACT(S), MALE, STRAIGHT TWO PART BOARD CONNECTOR, SOLDER |
文件页数: | 1/2页 |
文件大小: | 138K |
代理商: | 73944-0009 |
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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73944-0016 | 功能描述:高速/模块连接器 HDM Backplane W/Guid W/Guide Pin ST 72Ckt RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
73944-0017 | 功能描述:高速/模块连接器 HDM BP GP A ST2.0 30 T2.0 30 SAu GF 72Ckt RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
73944-0200 | 功能描述:高速/模块连接器 HDM BP GP Polz Pn BA A ST 30 SAu GF 72Ckt RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
73944-0201 | 功能描述:高速/模块连接器 HDM BP GP Polz Pn AA A ST 30 SAu GF 72Ckt RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
73944-0202 | 功能描述:高速/模块连接器 HDM BP GP Polz Pn BA A ST 30 SAu GF 72Ckt RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |