型号: | 73944-1018 |
厂商: | MOLEX INC |
元件分类: | 电路板相叠连接器 |
英文描述: | 144 CONTACT(S), MALE, STRAIGHT TWO PART BOARD CONNECTOR, SOLDER |
文件页数: | 1/2页 |
文件大小: | 138K |
代理商: | 73944-1018 |
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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73944-1100 | 144 CONTACT(S), MALE, STRAIGHT TWO PART BOARD CONNECTOR, SOLDER |
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73944-1104 | 144 CONTACT(S), MALE, STRAIGHT TWO PART BOARD CONNECTOR, SOLDER |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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73944-1200 | 功能描述:高速/模块连接器 HDM BP GP Polz Pn BA ST 30 SAu GF 144Ckt RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
73944-1201 | 功能描述:高速/模块连接器 HDM BP GP Polz Pn AA ST 30 SAu GF 144Ckt RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
73944-1216 | 功能描述:高速/模块连接器 HDM BP GP B ST2.0 30 2.0 30 SAu GF 144Ckt RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
73944-1217 | 功能描述:高速/模块连接器 HDM BP Polar/Guide O de Opt 30 SAu 144Ckt RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
73944-2216 | 制造商:MOLEX 制造商全称:Molex Electronics Ltd. 功能描述:2.00mm (.079") Pitch HDM? Board-to-Board Backplane Header, Vertical, SMC, SolderGuide Pin Option, 72 Circuits |