型号: | 73944-2014 |
厂商: | MOLEX INC |
元件分类: | 电路板相叠连接器 |
英文描述: | 72 CONTACT(S), MALE, STRAIGHT TWO PART BOARD CONNECTOR, SOLDER |
文件页数: | 1/2页 |
文件大小: | 138K |
代理商: | 73944-2014 |
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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73944-2216 | 制造商:MOLEX 制造商全称:Molex Electronics Ltd. 功能描述:2.00mm (.079") Pitch HDM? Board-to-Board Backplane Header, Vertical, SMC, SolderGuide Pin Option, 72 Circuits |
73944-4000 | 功能描述:高速/模块连接器 HDM BACKPLANE POLAR OLAR GUIDE OPT 72CKT RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
73944-4001 | 功能描述:高速/模块连接器 HDM BP GP PolPn AA S T3.0 30 SAu GF 72Ckt RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
73944-4003 | 功能描述:高速/模块连接器 HDM BP GP PolPn AB S T3.0 30 SAu GF 72Ckt RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
73944-4016 | 功能描述:高速/模块连接器 HDM BKPLN POL/GUIDE OPTN 739444016 RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |