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参数资料
| 型号： | 73944-4108 |
| 厂商： | MOLEX INC |
| 元件分类： | 电路板相叠连接器 |
| 英文描述： | 72 CONTACT(S), MALE, STRAIGHT TWO PART BOARD CONNECTOR, SOLDER |
| 文件页数： | 1/2页 |
| 文件大小： | 138K |
| 代理商： | 73944-4108 |
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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| 74017 | On the Direct Conversion Receiver |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| 73944-5000 | 功能描述:高速/模块连接器 HDM BACKPLANE POLAR LAR GUIDE OPT 144CKT RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
| 73944-5003 | 功能描述:高速/模块连接器 HDM BP Pol/Gde Opt S ST 30 SAu GF 144Ckt RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
| 73944-5016 | 功能描述:高速/模块连接器 144CKT BKPLN POL/GUI DE OP 739445016 RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
| 73944-5017 | 功能描述:高速/模块连接器 144CKT HDM B/P POL/G UIDE 739445017 RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
| 73944-5217 | 功能描述:高速/模块连接器 HDM 144 POS P/G SOLD S P/G SOLDER TAIL BP RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
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