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参数资料
| 型号： | 73S8010C-IM/F |
| 厂商： | Maxim Integrated Products |
| 文件页数： | 15/27页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC SMART CARD INTERFACE 32-QFN |
| 产品培训模块： | Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program |
| 标准包装： | 490 |
| 控制器类型： | 智能卡接口 |
| 接口： | I²C |
| 电源电压： | 2.7 V ~ 3.6 V |
| 电流 - 电源： | 4.9mA |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 32-VFQFN 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 32-QFN（5x5） |
| 包装： | 管件 |
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73S8010C Data Sheet
DS_8010C_024
22
Rev. 1.5
15 Mechanical Drawings
15.1 32-pin QFN
Figure 14: 32-pin QFN Package Drawing
0.85 N O M ./ 0 .9 M AX.
0.00 / 0.00 5
0.20 R E F .
S EAT IN G
PL AN E
S ID E VIEW
0.2 MIN.
0.35 / 0.45
1.5 / 1.875
3.0 / 3.75
0.18 / 0.3
BOTTOM VIEW
1
2
3
0.25
0.5
0.
5
0.
25
3.
0/
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1.
5/
1.
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CHAMFERED
0.30
2.5
5
2.
5
TOP VIEW
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相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 73S8010C-IL/F | IC SMART CARD INTERFACE 28-SOIC |
| PIC16LC54C-04/P | IC MCU OTP 512X12 18DIP |
| 73S8010R-IM/F | IC SMART CARD INTERFACE 32-QFN |
| PIC16LC54C-04I/P | IC MCU OTP 512X12 18DIP |
| 73S8024RN-IL/F | IC SMART CARD INTERFACE 28-SOIC |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| 73S8010C-IMR/F | 功能描述:I2C 接口集成电路 Smart Card Interface ISO7816-3 & EVM4.0 RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 电源电压-最大:5.5 V 电源电压-最小:2.3 V 最大工作频率:400 KHz 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TSSOP-16 |
| 73S8010C-IMR/F1 | 功能描述:I2C 接口集成电路 RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 电源电压-最大:5.5 V 电源电压-最小:2.3 V 最大工作频率:400 KHz 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TSSOP-16 |
| 73S8010C-IMR/F2 | 功能描述:I2C 接口集成电路 RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 电源电压-最大:5.5 V 电源电压-最小:2.3 V 最大工作频率:400 KHz 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TSSOP-16 |
| 73S8010R | 制造商:TERIDIAN 制造商全称:TERIDIAN 功能描述:Low Cost Smart Card Interface |
| 73S8010R-DB | 功能描述:界面开发工具 73S8010R Demo Brd RoHS:否 制造商:Bourns 产品:Evaluation Boards 类型:RS-485 工具用于评估:ADM3485E 接口类型:RS-485 工作电源电压:3.3 V |
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