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参数资料
| 型号： | 74349-0011 |
| 厂商： | MOLEX INC |
| 元件分类： | 电路板相叠连接器 |
| 英文描述： | 144 CONTACT(S), MALE, STRAIGHT TWO PART BOARD CONNECTOR, SOLDER |
| 文件页数： | 1/2页 |
| 文件大小： | 103K |
| 代理商： | 74349-0011 |
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 7434L0425S01 | PCB CONNECTOR |
| 7434L0425S01LF | PCB CONNECTOR |
| 744-206 | 2 A, STRIP TERMINAL BLOCK, 1 ROW, 1 DECK |
| 74455168 | 1 ELEMENT, 68 uH, FERRITE-CORE, GENERAL PURPOSE INDUCTOR, SMD |
| 74456015 | 1 ELEMENT, 1.5 uH, FERRITE-CORE, GENERAL PURPOSE INDUCTOR, SMD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| 74349-1010 | 功能描述:高速/模块连接器 HDM BP Dbl End Wall ST3.5 30 SAu 144Ckt RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
| 74349-1011 | 功能描述:高速/模块连接器 HDM BkPln Dbl End Wa ll Opt 30 SAu 144Ckt RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
| 74349-1012 | 功能描述:高速/模块连接器 HDM BP Dbl End Wall ST2.5 30 SAu 144Ckt RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
| 74349-1013 | 功能描述:高速/模块连接器 HDM BkPln Dbl End Wa ll Opt 30 SAu 144Ckt RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
| 74349-1210 | 功能描述:高速/模块连接器 HDM Backplane Double uble End Wall 144Ckt RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
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