参数资料
型号: 745-060-540-206
厂商: EDAC Inc
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描述: CONN PRESSFIT 60POS DUAL .100
标准包装: 25
系列: 745
卡类型: 非指定 - 双边
类型: 母头
Number of Positions/Bay/Row: 30
位置数: 60
卡厚度: 0.062"(1.57mm)
行数: 2
间距: 0.100"(2.54mm)
安装类型: 通孔
端子: 绕接线
触点材料: 铜,镍,锡合金
触点表面涂层:
触点涂层厚度: 30µin(0.76µm)
触点类型:: 悬臂
颜色:
包装: 托盘
材料 - 绝缘体: 热塑性聚酯
工作温度: -65°C ~ 125°C
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PDF描述
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参数描述
745-060-555-206 制造商:EDAC INC 功能描述:60 Position Dual Row Backpanel Connector
745060-6 功能描述:D-Sub标准连接器 50 RCPT INSERT RoHS:否 制造商:Omron Electronics 位置/触点数量:9 排数:2 型式:Female 安装风格:Through Hole 安装角:Right 端接类型:Solder 过滤:
745061-3 制造商:TE CONNECTIVITY 功能描述:09 PLUG SP/AP SCRLK
745061-5 制造商:TE Connectivity / AMP 功能描述:
745-062-520-201 功能描述:标准卡缘连接器 CONNECTOR - PRESSFIT RoHS:否 制造商:3M Electronic Solutions Division 系列:SPD08 产品类型:Contacts 位置/触点数量:60 安装角:Straight 电路板厚度: 安装风格:SMD/SMT 节距:8 mm 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP) 触点材料:Copper Alloy 触点电镀:Gold