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参数资料
| 型号： | 74548-0108 |
| 厂商： | Molex Connector Corporation |
| 文件页数： | 1/3页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | CONN IPASS SAS 1X2 GUIDE FRAME |
| 产品目录绘图： | 74548 Series |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | iPass™ PCI Express |
| 附件类型： | EMI 导轨体座 |
| 适用于相关产品： | iPass? 系列 |
| 产品目录页面： | 522 (CN2011-ZH PDF) |
| 配用： | 0755860104-ND - CONN RCPT 38POS IPASSTM R/A SMD 0755860103-ND - CONN RCPT 38POS IPASSTM R/A SMD 0755860102-ND - CONN RCPT 26POS IPASSTM R/A SMD 0755860101-ND - CONN RCPT 26POS IPASSTM R/A SMD 0755860008-ND - CONN RCPT 36POS IPASSTM R/A SMD 0755860006-ND - CONN RCPT 50POS IPASSTM R/A SMD 0755860003-ND - CONN RCPT 36POS IPASSTM R/A SMD 0755860002-ND - CONN RCPT 68POS IPASSTM R/A SMD 0755860001-ND - CONN RCPT 50POS IPASSTM R/A SMD WM1169DKR-ND - CONN RCPT 38POS IPASS RT ANG SMD 更多... |
| 其它名称： | 074548-0108 074548-0108-E 0745480108 0745480108-E 74548-0108-E 745480108 745480108-E WM1165 |
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 74548-0111 | CONN IPASS SAS 1X1 GUIDE FRAME |
| 74548-0208 | CONN IPASS SAS 1X2 GUIDE FRAME |
| 745491-5 | CONN D-SUB RECEPT 9P 22-26AWG AU |
| 745492-5 | CONN D-SUB PLUG 9POS 22-26AWG AU |
| 745493-1 | CONN D-SUB RECPT 15P 26-30AWG AU |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| 74548-0109 | 功能描述:高速/模块连接器 1X1 EMI HOUSING ASSE EMBLY 1 DEGREE -SAS RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
| 74548-0110 | 功能描述:高速/模块连接器 1X1 EMI HOUSING ASSE EMBLY 1 DEGREE -SAS RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
| 745480111 | 制造商:Molex 功能描述: |
| 74548-0111 | 功能描述:高速/模块连接器 UNIVERSAL 1X CAGE 1 Degree PCI Slot RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
| 74548-0112 | 功能描述:高速/模块连接器 1x4EMI HOUSING ASSEM MBLY 1 DEGREE -SATA RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
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