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参数资料
| 型号： | 74649-8608 |
| 厂商： | MOLEX INC |
| 元件分类： | 电路板相叠连接器 |
| 英文描述： | 150 CONTACT(S), MALE, STRAIGHT TWO PART BOARD CONNECTOR, PRESS FIT |
| 文件页数： | 1/2页 |
| 文件大小： | 315K |
| 代理商： | 74649-8608 |
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 74649-8609 | 150 CONTACT(S), MALE, STRAIGHT TWO PART BOARD CONNECTOR, PRESS FIT |
| 74649-9101 | 60 CONTACT(S), MALE, STRAIGHT TWO PART BOARD CONNECTOR, PRESS FIT |
| 74649-9102 | 60 CONTACT(S), MALE, STRAIGHT TWO PART BOARD CONNECTOR, PRESS FIT |
| 746800050 | 600 CONTACT(S), FEMALE, RIGHT ANGLE TWO PART BOARD CONNECTOR, PRESS FIT |
| 746800051 | 560 CONTACT(S), FEMALE, RIGHT ANGLE TWO PART BOARD CONNECTOR, PRESS FIT |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| 74649-9001 | 制造商:MOLEX 功能描述:HSD 8 ROW 10 COL OPEN END SSY LF |
| 74649-9002 | 制造商:MOLEX 功能描述:HSD 8R 10C OPEN END BP ASSEMB Y LF |
| 74649-9004 | 功能描述:高速/模块连接器 VHDM-HSD HDR 8ROW OPEN 5.15MM RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
| 74649-9998 | 功能描述:高速/模块连接器 HSD 8X10 OPEN END BP RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
| 74649-9999 | 功能描述:高速/模块连接器 HSD 8X25 OPEN END BP RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
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