参数资料
型号: 74AHC1G08GW,165
厂商: NXP Semiconductors
文件页数: 9/11页
文件大小: 0K
描述: IC 2-IN AND GATE SC88A-5
产品培训模块: Logic Packages
标准包装: 10,000
系列: 74AHC
逻辑类型: 与门
电路数: 1
输入数: 2
电源电压: 2 V ~ 5.5 V
电流 - 静态(最大值): 1µA
输出电流高,低: 8mA,8mA
逻辑电平 - 低: 0.5 V ~ 1.65 V
逻辑电平 - 高: 1.5 V ~ 3.85 V
额定电压和最大 CL 时的最大传播延迟: 7.9ns @ 5V,50pF
工作温度: -40°C ~ 125°C
安装类型: 表面贴装
供应商设备封装: 5-TSSOP
封装/外壳: 6-TSSOP(5 引线),SC-88A,SOT-353
包装: 带卷 (TR)
其它名称: 74AHC1G08GW-R
74AHC1G08GW-R-ND
935262755165
74AHC_AHCT1G08_6
NXP B.V. 2007. All rights reserved.
Product data sheet
Rev. 06 — 29 June 2007
7 of 11
NXP Semiconductors
74AHC1G08; 74AHCT1G08
2-input AND gate
13. Package outline
Fig 7.
Package outline SOT353-1 (TSSOP5)
UNIT
A1
A
max.
A2
A3
bp
L
HE
Lp
wy
v
ce
D(1)
E(1)
Z(1)
θ
REFERENCES
OUTLINE
VERSION
EUROPEAN
PROJECTION
ISSUE DATE
IEC
JEDEC
JEITA
mm
0.1
0
1.0
0.8
0.30
0.15
0.25
0.08
2.25
1.85
1.35
1.15
0.65
e1
1.3
2.25
2.0
0.60
0.15
7
°
0
°
0.1
0.3
0.425
DIMENSIONS (mm are the original dimensions)
Note
1. Plastic or metal protrusions of 0.15 mm maximum per side are not included.
0.46
0.21
SOT353-1
MO-203
SC-88A
00-09-01
03-02-19
w M
bp
D
Z
e
e1
0.15
13
5
4
θ
A
A2
A1
Lp
(A3)
detail X
L
HE
E
c
v M A
X
A
y
1.5
3 mm
0
scale
TSSOP5: plastic thin shrink small outline package; 5 leads; body width 1.25 mm
SOT353-1
1.1
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