参数资料
| 型号： | 74AUP1G0832GF,132 |
| 厂商： | NXP Semiconductors |
| 文件页数： | 12/19页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC GATE AND/OR 3-IN 6-XSON |
| 产品培训模块： | Logic Packages |
| 特色产品： | MicroPak? |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | 74AUP |
| 逻辑类型： | 与/或门 |
| 电路数： | 1 |
| 输入数： | 3 输入（2，1） |
| 施密特触发器输入： | 是 |
| 输出类型： | 单端 |
| 输出电流高，低： | 4mA，4mA |
| 电源电压： | 0.8 V ~ 3.6 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 6-XFDFN |
| 供应商设备封装： | 6-XSON，SOT891（1x1） |
| 包装： | 标准包装 |
| 其它名称： | 568-9131-6 |
74AUP1G0832
All information provided in this document is subject to legal disclaimers.
NXP B.V. 2012. All rights reserved.
Product data sheet
Rev. 5 — 22 June 2012
2 of 19
NXP Semiconductors
74AUP1G0832
Low-power 3-input AND-OR gate
3.
Ordering information
4.
Marking
[1]
The pin 1 indicator is located on the lower left corner of the device, below the marking code.
5.
Functional diagram
Table 1.
Ordering information
Type number
Package
Temperature range
Name
Description
Version
74AUP1G0832GW
40 °C to +125 °C
SC-88
plastic surface-mounted package; 6 leads
SOT363
74AUP1G0832GM
40 °C to +125 °C
XSON6
plastic extremely thin small outline package; no leads;
6 terminals; body 1
× 1.45 × 0.5 mm
SOT886
74AUP1G0832GF
40 °C to +125 °C
XSON6
plastic extremely thin small outline package; no leads;
6 terminals; body 1
× 1 × 0.5 mm
SOT891
74AUP1G0832GN
40 °C to +125 °C
XSON6
extremely thin small outline package; no leads;
6 terminals; body 0.9
× 1.0 × 0.35 mm
SOT1115
74AUP1G0832GS
40 °C to +125 °C
XSON6
extremely thin small outline package; no leads;
6 terminals; body 1.0
× 1.0 × 0.35 mm
SOT1202
Table 2.
Marking
Type number
Marking code[1]
74AUP1G0832GW
aY
74AUP1G0832GM
aY
74AUP1G0832GF
aY
74AUP1G0832GN
aY
74AUP1G0832GS
aY
Fig 1.
Logic symbol
001aad943
1
3
6
A
B
C
4
Y
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| OSTEV206151 | CONN PLUG HEADER 20PS 10.16MM |
| 74HC58D,652 | IC DUAL AND-OR GATE 14-SOIC |
| OSTEV216150 | CONN PLUG HEADER 21PS 10.16MM |
| OSTEV196151 | CONN PLUG HEADER 19PS 10.16MM |
| OSTEV186151 | CONN PLUG HEADER 18PS 10.16MM |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| 74AUP1G0832GF-H | 功能描述:逻辑门 1.8V 1G LOW-POW 3INPT AND-OR RoHS:否 制造商:Texas Instruments 产品:OR 逻辑系列:LVC 栅极数量:2 线路数量（输入/输出）:2 / 1 高电平输出电流:- 16 mA 低电平输出电流:16 mA 传播延迟时间:3.8 ns 电源电压-最大:5.5 V 电源电压-最小:1.65 V 最大工作温度:+ 125 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:DCU-8 封装:Reel |
| 74AUP1G0832GM | 制造商:NXP Semiconductors 功能描述:IC 3 INPUT AND-OR GATE XSON6 制造商:NXP Semiconductors 功能描述:IC, 3 INPUT AND-OR GATE, XSON6 |
| 74AUP1G0832GM,115 | 功能描述:逻辑门 1.8V LOW-POW 3-INPUT RoHS:否 制造商:Texas Instruments 产品:OR 逻辑系列:LVC 栅极数量:2 线路数量（输入/输出）:2 / 1 高电平输出电流:- 16 mA 低电平输出电流:16 mA 传播延迟时间:3.8 ns 电源电压-最大:5.5 V 电源电压-最小:1.65 V 最大工作温度:+ 125 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:DCU-8 封装:Reel |
| 74AUP1G0832GM,132 | 功能描述:逻辑门 1.8V 1G LOW-POW RoHS:否 制造商:Texas Instruments 产品:OR 逻辑系列:LVC 栅极数量:2 线路数量（输入/输出）:2 / 1 高电平输出电流:- 16 mA 低电平输出电流:16 mA 传播延迟时间:3.8 ns 电源电压-最大:5.5 V 电源电压-最小:1.65 V 最大工作温度:+ 125 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:DCU-8 封装:Reel |
| 74AUP1G0832GM-G | 功能描述:逻辑门 1.8V LOW-POW 3-INPUT AND-OR RoHS:否 制造商:Texas Instruments 产品:OR 逻辑系列:LVC 栅极数量:2 线路数量（输入/输出）:2 / 1 高电平输出电流:- 16 mA 低电平输出电流:16 mA 传播延迟时间:3.8 ns 电源电压-最大:5.5 V 电源电压-最小:1.65 V 最大工作温度:+ 125 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:DCU-8 封装:Reel |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。