参数资料
型号: 74AUP1G57GM,132
厂商: NXP Semiconductors
文件页数: 7/22页
文件大小: 0K
描述: IC CONFIG MULTI-FUNC GATE 6-XSON
产品培训模块: Logic Packages
标准包装: 5,000
系列: 74AUP
逻辑类型: 可配置多功能
电路数: 1
输入数: 3
施密特触发器输入:
输出类型: 单端
输出电流高,低: 4mA,4mA
电源电压: 0.8 V ~ 3.6 V
工作温度: -40°C ~ 125°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 6-XFDFN
供应商设备封装: 6-XSON,SOT886(1.45x1)
包装: 带卷 (TR)
74AUP1G57
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Product data sheet
Rev. 6 — 15 August 2012
15 of 22
NXP Semiconductors
74AUP1G57
Low-power configurable multiple function gate
Fig 19. Package outline SOT886 (XSON6)
References
Outline
version
European
projection
Issue date
IEC
JEDEC
JEITA
SOT886
MO-252
sot886_po
04-07-22
12-01-05
Unit
mm
max
nom
min
0.5
0.04
1.50
1.45
1.40
1.05
1.00
0.95
0.35
0.30
0.27
0.40
0.35
0.32
0.6
A(1)
Dimensions (mm are the original dimensions)
Notes
1. Including plating thickness.
2. Can be visible in some manufacturing processes.
XSON6: plastic extremely thin small outline package; no leads; 6 terminals; body 1 x 1.45 x 0.5 mm
SOT886
A1
b
0.25
0.20
0.17
DE
e
e1
0.5
LL1
terminal 1
index area
D
E
e1
e
A1
b
L
L1
e1
0
1
2 mm
scale
1
6
2
5
3
4
6x
(2)
4x
(2)
A
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PDF描述
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SA3243 CONN TERM INSERT 6POS PIN SCREW
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参数描述
74AUP1G57GMAC 制造商:PHILIPS 制造商全称:NXP Semiconductors 功能描述:Low-power configurable multiple function gate
74AUP1G57GM-G 功能描述:逻辑门 1.8V SINGLE BUFFER RoHS:否 制造商:Texas Instruments 产品:OR 逻辑系列:LVC 栅极数量:2 线路数量(输入/输出):2 / 1 高电平输出电流:- 16 mA 低电平输出电流:16 mA 传播延迟时间:3.8 ns 电源电压-最大:5.5 V 电源电压-最小:1.65 V 最大工作温度:+ 125 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:DCU-8 封装:Reel
74AUP1G57GM-H 功能描述:逻辑门 1.8V SINGLE BUFFER RoHS:否 制造商:Texas Instruments 产品:OR 逻辑系列:LVC 栅极数量:2 线路数量(输入/输出):2 / 1 高电平输出电流:- 16 mA 低电平输出电流:16 mA 传播延迟时间:3.8 ns 电源电压-最大:5.5 V 电源电压-最小:1.65 V 最大工作温度:+ 125 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:DCU-8 封装:Reel
74AUP1G57GN 制造商:NXP Semiconductors 功能描述:IC MULTI-FUNC CONFIG GATE XS
74AUP1G57GN,132 功能描述:逻辑门 CONFIG 4.6 V 20 mA RoHS:否 制造商:Texas Instruments 产品:OR 逻辑系列:LVC 栅极数量:2 线路数量(输入/输出):2 / 1 高电平输出电流:- 16 mA 低电平输出电流:16 mA 传播延迟时间:3.8 ns 电源电压-最大:5.5 V 电源电压-最小:1.65 V 最大工作温度:+ 125 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:DCU-8 封装:Reel