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参数资料
| 型号： | 750106 |
| 厂商： | Wurth Electronics Inc |
| 文件页数： | 23/24页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | BOARD EVAL FOR LT3575 |
| 标准包装： | 1 |
| 主要目的： | DC/DC，步降 |
| 输出及类型： | 1，隔离 |
| 功率 - 输出： | 10W |
| 输出电压： | 5V |
| 电流 - 输出： | 2A（最小值） |
| 输入电压： | 10 ~ 28 VDC |
| 稳压器拓扑结构： | 回扫 |
| 板类型： | 完全填充 |
| 已供物品： | 板 |
| 已用 IC / 零件： | LT3575 |
| 相关产品： | LT3575IFE#TRPBF-ND - IC REG FLYBACK ISO ADJ 16TSSOP LT3575IFE#PBF-ND - IC REG FLYBACK ISO ADJ 16TSSOP LT3575EFE#TRPBF-ND - IC REG FLYBACK ISO ADJ 16TSSOP LT3575EFE#PBF-ND - IC REG FLYBACK ISO ADJ 16TSSOP |
| 其它名称： | 732-3306 |
LT3575
PACKAGE DESCRIPTION
FE Package
16-Lead Plastic TSSOP (4.4mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1663)
Exposed Pad Variation BA
4.90 – 5.10*
2.74
(.108)
(.193 – .201)
2.74
(.108)
16 1514 13 12 11 10
9
6.60 ±0.10
2.74
2.74
4.50 ±0.10
SEE NOTE 4
(.108)
0.45 ±0.05
6.40
(.108) (.252)
BSC
1.05 ±0.10
0.65 BSC
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
1 2 3 4 5 6 7 8
1.10
4.30 – 4.50*
(.169 – .177)
0.25
REF
0° – 8°
0.65
(.0433)
MAX
0.09 – 0.20
0.50 – 0.75
(.0256)
0.05 – 0.15
(.0035 – .0079)
(.020 – .030)
BSC
0.195 – 0.30
(.0077 – .0118)
(.002 – .006)
FE16 (BA) TSSOP 0204
NOTE:
1. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETERS
TYP
4. RECOMMENDED MINIMUM PCB METAL SIZE
2. DIMENSIONS ARE IN
MILLIMETERS
(INCHES)
FOR EXPOSED PAD ATTACHMENT
*DIMENSIONS DO NOT INCLUDE MOLD FLASH. MOLD FLASH
3. DRAWING NOT TO SCALE
SHALL NOT EXCEED 0.150mm (.006") PER SIDE
3575f
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However, no responsibility is assumed for its use. Linear Technology Corporation makes no representation
that the interconnection of its circuits as described herein will not infringe on existing patent rights.
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