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参数资料
| 型号： | 75198-8503 |
| 厂商： | MOLEX INC |
| 元件分类： | 电路板相叠连接器 |
| 英文描述： | 200 CONTACT(S), MALE, STRAIGHT TWO PART BOARD CONNECTOR, PRESS FIT |
| 文件页数： | 1/2页 |
| 文件大小： | 280K |
| 代理商： | 75198-8503 |
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| 75199-1001 | 功能描述:高速/模块连接器 VHDM BACKPLANE 8R 10 10C SHIELD L-SERIES RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
| 75199-1002 | 功能描述:高速/模块连接器 VHDM Lite 8R 10C Shi Shield End BP 6.25mm RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
| 75199-1003 | 功能描述:高速/模块连接器 VHDM Lite 8R 10C Shi Shield End BP 4.25mm RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
| 75199-1004 | 功能描述:高速/模块连接器 VHDM Lite 8R 10C Shi Shield End BP 5.15mm RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
| 75199-1011 | 功能描述:高速/模块连接器 VHDM Lite 8R 10C Shi Shield End BP 4.75mm RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
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