| 型号: | 75465-0109 |
| 厂商: | MOLEX INC |
| 元件分类: | 电路板相叠连接器 |
| 英文描述: | 220 CONTACT(S), MALE, STRAIGHT TWO PART BOARD CONNECTOR, PRESS FIT |
| 文件页数: | 1/1页 |
| 文件大小: | 206K |
| 代理商: | 75465-0109 |

相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| 75465-0204 | 功能描述:高速/模块连接器 GbX 4-Pair L-Series 25-Col Open BP Ass’y RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
| 75465-0503 | 功能描述:高速/模块连接器 GBX BPLANE 4PR L-SER RIES 5 COL OPEN ASSY RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
| 75465-0504 | 功能描述:高速/模块连接器 GBX BPLANE 4PR L-SER RIES 5 COL OPEN ASSY RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
| 754650505 | 制造商:Molex 功能描述:Conn Backplane HDR 55 POS 1.85mm Press Fit ST Thru-Hole Tray |
| 75465-0505 | 功能描述:高速/模块连接器 GBX BPLANE 4PAIR L-S L-SERIES 5 COL ASSY RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |