参数资料
型号: 76341-302LF
厂商: FCI
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文件大小: 0K
描述: CONN RCPT 2POS .100 SGL STR PCB
视频文件: Mezzselect Tool - Another Geek Moment
标准包装: 500
系列: DUBOX™, MezzSelect™,基础增强型
连接器类型: 插座
位置数: 2
加载位置的数目: 全部
间距: 0.100"(2.54mm)
行数: 1
板上方高度: 0.275"(7.00mm)
安装类型: 通孔
端子: 焊接
触点表面涂层:
触点涂层厚度: 30µin(0.76µm)
颜色:
包装: 散装
配套产品: 609-3460-ND - BERGSTIK II .100" SR STRAIGHT
609-3469-ND - BERGSTIK II .100" SR STRAIGHT
609-3467-ND - BERGSTIK II .100" SR STRAIGHT
609-3466-ND - BERGSTIK II .100" SR STRAIGHT
68016-402HLF-ND - CONN HEADER 2POS R/A .100 TIN
68015-102HLF-ND - CONN HEADER 2POS R/A .100 30AU
77311-422-02LF-ND - CONN HEADER 2POS VERT .100 TIN
77315-101-02-ND - HDR RA SR .100 DP
77315-124-02-ND - BERGSTIK HDR SR.100 GP
77315-418-02-ND - CONN HEADER .100 1ROW R/A 2POS
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PDM: Rev:P
STATUS: Released
Printed: Mar 20, 2012 .
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PDF描述
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相关代理商/技术参数
参数描述
76341-303 功能描述:CONN RCPT 3POS .100 SGL STR PCB RoHS:否 类别:连接器,互连式 >> 板至板 - 接头,插座,母插口 系列:DUBOX™, MezzSelect™,基础增强型 产品变化通告:Non Rohs Product Obsolescence 25/Jul/2007 标准包装:10 系列:DUBOX™, MezzSelect™,基础增强型 连接器类型:插座 位置数:46 加载位置的数目:全部 间距:0.100"(2.54mm) 行数:2 行间距:0.100"(2.54mm) 高度堆叠(配接):- 板上方高度:0.335"(8.50mm) 安装类型:通孔 端子:焊接 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:30µin(0.76µm) 特点:- 颜色:蓝 包装:管件
76341-303LF 功能描述:板对板与夹层连接器 3P VRT SR RECEPT .76 GOLD RoHS:否 制造商:JAE Electronics 系列:WP3 产品类型:Receptacles 节距:0.4 mm 叠放高度:1 mm 安装角: 位置/触点数量:50 排数:2 外壳材料:Plastic 触点材料:Copper Alloy 触点电镀:Gold 电压额定值:50 V 电流额定值:0.4 A
76341-304 功能描述:板对板与夹层连接器 DX VCC SR .100 DP RoHS:否 制造商:JAE Electronics 系列:WP3 产品类型:Receptacles 节距:0.4 mm 叠放高度:1 mm 安装角: 位置/触点数量:50 排数:2 外壳材料:Plastic 触点材料:Copper Alloy 触点电镀:Gold 电压额定值:50 V 电流额定值:0.4 A
76341-304LF 功能描述:板对板与夹层连接器 4P VRT SR RECEPT .76 GOLD RoHS:否 制造商:JAE Electronics 系列:WP3 产品类型:Receptacles 节距:0.4 mm 叠放高度:1 mm 安装角: 位置/触点数量:50 排数:2 外壳材料:Plastic 触点材料:Copper Alloy 触点电镀:Gold 电压额定值:50 V 电流额定值:0.4 A
76341-305 功能描述:CONN RCPT 5POS .100 SGL STR PCB RoHS:否 类别:连接器,互连式 >> 板至板 - 接头,插座,母插口 系列:DUBOX™, MezzSelect™,基础增强型 产品培训模块:Board-to-Board Connectors 产品目录绘图:SL Series 特色产品:Board-To-Board Interconnect Systems 标准包装:1 系列:SL 连接器类型:插座 位置数:20 加载位置的数目:全部 间距:0.100"(2.54mm) 行数:1 行间距:- 高度堆叠(配接):- 板上方高度:0.095"(2.41mm) 安装类型:通孔 端子:焊接 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:30µin(0.76µm) 特点:- 颜色:黑 包装:管件 配套产品:TSF-120-02-T-S-ND - CONN HEADER 20POS .100" SNGL SMDSAM1005-20-ND - CONN HEADR 20POS .100 PCB TINSAM1004-20-ND - CONN HEADR 20POS .100 PCB GOLDSAM1003-20-ND - CONN HEADR LOPRO 20POS .100 TINSAM1002-20-ND - CONN HEADR LOPRO 20POS .100 TINSAM1001-20-ND - CONN HEADR LOPRO 20POS .100 GOLDSAM1000-20-ND - CONN HEADR LOPRO 20POS .100 GOLD 其它名称:SAM1104-20